M\u00e1scara refere-se \u00e0 m\u00e1scara de solda, que \u00e9 uma camada protetora aplicada a uma PCB. A m\u00e1scara de solda \u00e9 uma lacagem l\u00edquida fotoimagem\u00e1vel que \u00e9 aplicada aos lados superior e inferior da PCB. Ela protege as trilhas de cobre na PCB, excluindo as \u00e1reas de solda, de v\u00e1rios fatores que podem afetar seu desempenho e confiabilidade.<\/p>\n\n\n\n
A m\u00e1scara de solda serve como uma barreira contra a oxida\u00e7\u00e3o, impedindo que as trilhas de cobre sejam danificadas. Ela tamb\u00e9m ajuda a evitar curtos durante o processo de soldagem, como pontes de solda, fornecendo isolamento entre as trilhas adjacentes. Protege a PCB de influ\u00eancias condutivas externas e picos de alta voltagem que poderiam interromper sua opera\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
A aplica\u00e7\u00e3o da m\u00e1scara de solda envolve imprimi-la ou pulveriz\u00e1-la no painel de produ\u00e7\u00e3o e, em seguida, exp\u00f4-la \u00e0 luz UV com o padr\u00e3o correto da m\u00e1scara de solda. Ap\u00f3s a exposi\u00e7\u00e3o, a m\u00e1scara de solda \u00e9 revelada e seca. Embora a m\u00e1scara de solda seja normalmente verde, ela tamb\u00e9m pode ser aplicada em outras cores como preto, azul, branco, vermelho ou transparente.<\/p>\n\n\n\n
A espessura da m\u00e1scara de solda varia dependendo da localiza\u00e7\u00e3o na PCB. Por exemplo, nas bordas do lado condutor e na parte superior do condutor, a espessura m\u00ednima \u00e9 especificada para ser maior que 7 microns (t1 e t2). A espessura m\u00e1xima da m\u00e1scara de solda pode chegar a 40\u00b5m para uma espessura de cobre final de 35\u00b5m, e para espessuras finais de cobre mais altas, pode chegar a 80\u00b5m.<\/p>\n\n\n\n
A m\u00e1scara de solda pode invadir terras desde que os requisitos m\u00ednimos de anel de anel sejam mantidos. N\u00e3o \u00e9 permitida em furos passantes revestidos (PTH) que n\u00e3o sejam destinados ao preenchimento de solda. As pads isoladas n\u00e3o devem estar expostas, e n\u00e3o deve haver invas\u00e3o da m\u00e1scara de solda nos dedos do conector de borda ou pontos de teste. A extens\u00e3o da invas\u00e3o nas pads SMT depende do seu passo, com uma invas\u00e3o m\u00e1xima de 50 microns (2 mil) para pads com passo de 1,25 mm ou mais, e 25 microns (1 mil) para pads com passo inferior a 1,25 mm.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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