Measling refere-se a um problema espec\u00edfico que pode ocorrer durante o processo de lamina\u00e7\u00e3o na fabrica\u00e7\u00e3o de PCB. \u00c9 caracterizado pela presen\u00e7a de manchas ou pontos brancos circulares logo abaixo da superf\u00edcie do material de lamina\u00e7\u00e3o. Essas manchas s\u00e3o vis\u00edveis e frequentemente aparecem como v\u00e1rias pequenas \u00e1reas circulares no PCB.<\/p>\n\n\n\n
A principal causa do measling \u00e9 a aplica\u00e7\u00e3o insuficiente de resina durante a lamina\u00e7\u00e3o. Quando h\u00e1 escassez de resina, pontos brancos semelhantes a sarampo podem se formar no interior do tecido do PCB. O measling \u00e9 diferente da delamina\u00e7\u00e3o, que \u00e9 outro problema potencial em PCBs. A delamina\u00e7\u00e3o envolve a separa\u00e7\u00e3o das camadas dos materiais base do PCB, resultando em lacunas ou bolhas.<\/p>\n\n\n\n
Embora o pr\u00f3prio measling possa n\u00e3o afetar significativamente a funcionalidade do PCB, ele pode se tornar problem\u00e1tico se os pontos brancos conectarem olhos de solda ou condutores. Portanto, \u00e9 considerado um problema indesej\u00e1vel na fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs. Para prevenir o measling, os processos adequados de aplica\u00e7\u00e3o de resina devem ser seguidos durante a lamina\u00e7\u00e3o para garantir a integridade do PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Measling<\/p>\n
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