No cen\u00e1rio de design de hoje, cabe ao designer ser o mestre do layout da placa, assim como o engenheiro \u00e9 o mestre do circuito. Uma das maneiras pelas quais um designer de placa pode demonstrar esse dom\u00ednio \u00e9 por meio de t\u00e9cnicas de coloca\u00e7\u00e3o e roteamento de qualidade, obtidas atrav\u00e9s da leitura e compreens\u00e3o das folhas de dados e notas de aplica\u00e7\u00e3o do fabricante.<\/p>\n\n\n
No passado, os designers usavam folhas de dados para informa\u00e7\u00f5es sobre portas e footprints e pouco mais, raramente lendo as notas de aplica\u00e7\u00e3o. Eles confiavam nos engenheiros para explicar os componentes e\/ou o circuito e para chamar aten\u00e7\u00e3o para qualquer criticidade na coloca\u00e7\u00e3o ou roteamento.<\/p>\n\n\n\n
Mas hoje, o papel do designer \u00e9 mais importante devido \u00e0 crescente complexidade dos sinais, \u00e0s estruturas de camadas, \u00e0s mudan\u00e7as nos materiais da placa e a uma variedade de quest\u00f5es de fabrica\u00e7\u00e3o. Os designers devem saber como os sinais podem reagir em uma placa espec\u00edfica e como control\u00e1-los. Devem entender como uma quest\u00e3o aparentemente insignificante pode afetar outras quest\u00f5es de design na placa \u2013 tudo isso que o engenheiro de circuito pode n\u00e3o conhecer ou entender completamente.<\/p>\n\n\n
As informa\u00e7\u00f5es do fabricante est\u00e3o mudando assim como as necessidades dos designers. Hoje, incluem informa\u00e7\u00f5es que n\u00e3o eram necess\u00e1rias ou dispon\u00edveis h\u00e1 poucos anos. Essas informa\u00e7\u00f5es incluem o tempo de subida e descida do sinal, informa\u00e7\u00f5es de fonte e carga dos pinos, imped\u00e2ncia el\u00e9trica, medida em ohms do grau em que um circuito el\u00e9trico resiste ao fluxo de corrente el\u00e9trica quando uma voltagem \u00e9 aplicada em seus terminais, quest\u00f5es, insights de coloca\u00e7\u00e3o, quest\u00f5es RoHS, informa\u00e7\u00f5es de montagem e muito mais.<\/p>\n\n\n\n
Conhecer o tempo de subida e descida dos componentes \u00e9 muito mais cr\u00edtico agora porque os tempos de sinal s\u00e3o muito mais r\u00e1pidos, e \u00e9 necess\u00e1rio muito mais conhecimento e esfor\u00e7o de design para rote\u00e1-los corretamente. N\u00e3o podemos confiar apenas na velocidade do clock para nos dizer o que precisamos saber. Participar de qualquer aula de design de alta velocidade explicar\u00e1 por que o controle \u00e9 necess\u00e1rio, mesmo em uma placa de clock lento. Infelizmente, essas informa\u00e7\u00f5es nem sempre est\u00e3o listadas nas folhas de dados ou notas de aplica\u00e7\u00e3o do fabricante, embora esse seja o primeiro lugar para procurar por elas.<\/p>\n\n\n
Como um designer pode colocar componentes se n\u00e3o sabe qual componente pode originar um sinal? Como podem rote\u00e1-la se n\u00e3o sabem se o sinal requer t\u00e9cnicas cr\u00edticas de roteamento ou stub?<\/p>\n\n\n\n
Stubs s\u00e3o usados para v\u00e1rias finalidades. Por exemplo, um stub pode ser instalado em uma m\u00e1quina cliente e um contraparte instalado em um servidor, onde ambos s\u00e3o necess\u00e1rios para resolver algum protocolo, controle de comprimento de procedimento remoto em sua placa espec\u00edfica. A atribui\u00e7\u00e3o de pinos encontrada nas folhas de dados deve ser incorporada \u00e0s pe\u00e7as da biblioteca e definida como fonte ou carga (sa\u00edda ou entrada), enquanto tamb\u00e9m define a fun\u00e7\u00e3o de um sinal como um barramento, um clock, habilita\u00e7\u00e3o, leitura\/grava\u00e7\u00e3o, etc.<\/p>\n\n\n\n
Isso fornece acesso \u00e0s informa\u00e7\u00f5es necess\u00e1rias durante os processos de layout e ECO. Placas \u201clentas\u201d s\u00e3o mais tolerantes a t\u00e9cnicas ruins de coloca\u00e7\u00e3o e roteamento, mas como todas as pe\u00e7as fabricadas est\u00e3o ficando mais r\u00e1pidas, \u00e9 uma boa ideia projetar placas com essas considera\u00e7\u00f5es em mente, mesmo que hoje sejam irrelevantes, pois quaisquer reparos posteriores na placa inevitavelmente usar\u00e3o pe\u00e7as mais r\u00e1pidas.<\/p>\n\n\n
As fichas t\u00e9cnicas do fabricante \u00e0s vezes incluem especifica\u00e7\u00f5es de imped\u00e2ncia necess\u00e1rias para um barramento ou sinais. Essas informa\u00e7\u00f5es s\u00e3o extremamente importantes para a integridade do sinal e devem ser seguidas e incorporadas ao projeto da placa o mais pr\u00f3ximo poss\u00edvel. O m\u00e9todo usado para obter essa imped\u00e2ncia \u00e9 menos importante do que que o requisito seja atendido.<\/p>\n\n\n\n
Portanto, se as informa\u00e7\u00f5es do fabricante especificam uma largura de trilha, espessura, espa\u00e7amento, etc., deve-se determinar se os requisitos podem ser implementados na placa. Muitas vezes, n\u00e3o ser\u00e1 poss\u00edvel, e o designer precisar\u00e1 calcular como atender \u00e0 imped\u00e2ncia requerida usando outros m\u00e9todos.<\/p>\n\n\n\n
As informa\u00e7\u00f5es de correspond\u00eancia de comprimento do barramento tamb\u00e9m podem estar inclu\u00eddas em notas de aplica\u00e7\u00e3o. A diferen\u00e7a de comprimento permitida (ou diferen\u00e7a de tempo de chegada entre sinais) \u00e9 determinada pela parte receptora no barramento e geralmente varia de 20 a 60 psec, o que equivale a cerca de 0,100 a 0,300 polegadas.<\/p>\n\n\n\n
Ent\u00e3o, novamente, as informa\u00e7\u00f5es na folha de dados devem ser cuidadosamente consideradas para precis\u00e3o se ela fornecer uma toler\u00e2ncia arbitr\u00e1ria de +\/- .050 polegadas. Os designers devem preferir informa\u00e7\u00f5es expressas em tempo, em vez de comprimento, porque os sinais viajam mais r\u00e1pido nas camadas externas da placa do que nas internas.<\/p>\n\n\n
A coloca\u00e7\u00e3o e roteamento de componentes baseados exclusivamente nas informa\u00e7\u00f5es fornecidas pelo fabricante causam alguma controv\u00e9rsia, mas ainda assim merecem considera\u00e7\u00e3o. Embora as informa\u00e7\u00f5es possam n\u00e3o levar em conta todas as quest\u00f5es espec\u00edficas de uma determinada placa, o designer deve ler e entender os dados t\u00e9cnicos do fabricante para compreender os requisitos da pe\u00e7a. Se as informa\u00e7\u00f5es parecerem inv\u00e1lidas para um projeto espec\u00edfico, uma discuss\u00e3o com o designer do circuito, fabrica\u00e7\u00e3o ou equipe de teste e reparo pode ser necess\u00e1ria.<\/p>\n\n\n
O designer tamb\u00e9m deve incorporar novas quest\u00f5es de fabrica\u00e7\u00e3o, incluindo informa\u00e7\u00f5es de conformidade RoHS, nos componentes e no layout da placa. Essas quest\u00f5es podem incluir, mas n\u00e3o se limitam a, tipo ou tamanho da m\u00e1scara de solda necess\u00e1ria, tipo de pasta de solda ou espessura do est\u00eancil, press\u00e3o da esp\u00e1tula, tamanho e forma da abertura da pasta, especifica\u00e7\u00f5es do est\u00eancil em etapas, informa\u00e7\u00f5es de limpeza, ciclos t\u00e9rmicos e informa\u00e7\u00f5es de soldagem por onda e reflow.<\/p>\n\n\n
Os designers devem ler e aprender a incorporar dados t\u00e9cnicos e requisitos de projeto acompanhantes para se tornarem mestres no layout de placas necess\u00e1rias hoje. Seja um novo projeto complexo, amplo ou lento ou r\u00e1pido, a integridade do sinal e a EMI (RFI) de chips e outros dispositivos eletr\u00f4nicos. Os limites permitidos s\u00e3o governados pela FCC. (e, portanto, o desempenho da placa) podem ser afetados pela forma como os componentes s\u00e3o colocados e os trilhos roteados. \u00c9 de vital import\u00e2ncia que o designer compreenda as informa\u00e7\u00f5es fornecidas pelo fabricante e incorpore quaisquer dados aplic\u00e1veis ao seu layout de placa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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