{"id":9198,"date":"2023-12-22T09:12:24","date_gmt":"2023-12-22T09:12:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=9198"},"modified":"2023-12-22T09:12:24","modified_gmt":"2023-12-22T09:12:24","slug":"pcb-failures","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/falhas-de-pcb\/","title":{"rendered":"A principal causa de placas de circuito e falhas"},"content":{"rendered":"<p>Placas de circuito, ou Placas de Circuito Impresso (PCBs), s\u00e3o essenciais para o funcionamento de praticamente todos os dispositivos eletr\u00f4nicos. Elas fornecem a base para organizar componentes eletr\u00f4nicos de forma compacta e eficiente. Este artigo tem como objetivo aprofundar os princ\u00edpios de funcionamento das placas de circuito, sua estrutura e as principais causas de falhas que podem ocorrer durante sua opera\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"working-principle-of-circuit-boards\">Princ\u00edpio de funcionamento das placas de circuito<\/h2>\n\n\n<p>O princ\u00edpio de funcionamento de uma placa de circuito baseia-se no uso de um material isolante de substrato para separar a camada de folha de cobre condutora. Essa disposi\u00e7\u00e3o permite que a corrente el\u00e9trica flua ao longo de uma rota predeterminada, possibilitando que v\u00e1rios componentes desempenhem fun\u00e7\u00f5es como amplifica\u00e7\u00e3o, atenua\u00e7\u00e3o, modula\u00e7\u00e3o, demodula\u00e7\u00e3o e codifica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"structure-of-circuit-boards\">Estrutura das placas de circuito<\/h2>\n\n\n<p>Uma placa de circuito \u00e9 composta principalmente por pads, furos passantes, furos de montagem, fios, componentes, conectores, preenchimentos e limites el\u00e9tricos. Os tipos comuns de placas de circuito com base na sua estrutura de camadas incluem Placas de camada \u00fanica (PCB de camada \u00fanica), Placas de dupla camada (PCB de dupla camada) e Placas multicamadas (PCB de m\u00faltiplas camadas).<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"components-of-circuit-boards\">Componentes de Placas de Circuito<\/h3>\n\n\n<p>Cada componente de uma placa de circuito desempenha uma fun\u00e7\u00e3o espec\u00edfica:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Revestimento de solda<\/strong>: Este \u00e9 um orif\u00edcio met\u00e1lico usado para soldar os pinos dos componentes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Furo passante<\/strong>: Estes podem ser met\u00e1licos ou n\u00e3o met\u00e1licos. Furos passantes met\u00e1licos s\u00e3o usados para conectar os pinos dos componentes entre as camadas.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Furos de montagem<\/strong>: Estes s\u00e3o usados para consertar a placa de circuito.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Condutor<\/strong>: Esta \u00e9 a pel\u00edcula de cobre da rede el\u00e9trica usada para conectar os pinos dos componentes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Conectores<\/strong>: Estes s\u00e3o usados para conectar componentes na placa de circuito.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Preenchimento<\/strong>: Este \u00e9 o cobre depositado para a rede de aterramento, que pode reduzir efetivamente a imped\u00e2ncia.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Limite el\u00e9trico<\/strong>: Isto \u00e9 usado para determinar o tamanho da placa de circuito. Todos os componentes na placa de circuito n\u00e3o devem exceder este limite.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"causes-of-welding-defects-in-pcbs\">Causas de defeitos de soldagem em PCBs<\/h2>\n\n\n<p>Defeitos de soldagem em PCBs podem ser atribu\u00eddos a v\u00e1rios fatores. Uma das principais raz\u00f5es \u00e9 a soldabilidade do orif\u00edcio da placa de circuito. Uma m\u00e1 soldabilidade pode levar a defeitos virtuais de soldagem, afetando os par\u00e2metros dos componentes do circuito. Isso pode resultar em instabilidade na condu\u00e7\u00e3o entre os componentes da placa de m\u00faltiplas camadas e os fios da camada interna, causando a falha de todo o circuito.<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"factors-affecting-solderability\">Fatores que Afetam a Soldabilidade<\/h3>\n\n\n<p>Os principais fatores que afetam a soldabilidade de placas de circuito impresso s\u00e3o:<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"composition-and-nature-of-solder\">Composi\u00e7\u00e3o e Natureza da Solda<\/h3>\n\n\n<p>A solda \u00e9 uma parte essencial do processo qu\u00edmico de soldagem. Ela consiste em materiais qu\u00edmicos contendo fluxo. O metal eut\u00e9tico de ponto de fus\u00e3o baixo comum \u00e9 Sn-Pb. O conte\u00fado de impurezas deve ser controlado para evitar que impurezas sejam dissolvidas pelo fluxo. A fun\u00e7\u00e3o do fluxo \u00e9 ajudar a molhar a superf\u00edcie da placa de circuito soldada, passando calor e removendo ferrugem. Geralmente, s\u00e3o usados resina branca e solvente de \u00e1lcool isoprop\u00edlico.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"welding-temperature-and-surface-cleanliness\">Temperatura de soldagem e limpeza da superf\u00edcie<\/h2>\n\n\n<p>Quando a temperatura est\u00e1 muito alta, a velocidade de difus\u00e3o da solda nesse momento tem atividade muito alta. Isso pode causar a oxida\u00e7\u00e3o r\u00e1pida da placa de circuito e da superf\u00edcie da solda, resultando em defeitos de soldagem. Contamina\u00e7\u00f5es na superf\u00edcie da placa de circuito tamb\u00e9m podem afetar a soldabilidade e, assim, criar defeitos. Esses defeitos incluem gotas de estanho, bolas de estanho, circuitos abertos e brilho.<\/p>\n\n\n\n<p>Compreender a estrutura e o princ\u00edpio de funcionamento das placas de circuito, bem como os fatores que podem levar a defeitos de soldagem, \u00e9 crucial na fabrica\u00e7\u00e3o e manuten\u00e7\u00e3o de dispositivos eletr\u00f4nicos. Ao abordar essas quest\u00f5es, podemos garantir o funcionamento confi\u00e1vel e eficiente de nossos dispositivos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Placas de circuito, ou Placas de Circuito Impresso (PCBs), s\u00e3o essenciais para o funcionamento de praticamente todos os dispositivos eletr\u00f4nicos. 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