Dados CAM e informa\u00e7\u00f5es espec\u00edficas do trabalho s\u00e3o recebidos de nossos clientes e cuidadosamente verificados pelo pessoal da sala CAM quanto \u00e0 integridade. O padr\u00e3o da placa \u00e9 copiado e organizado para utilizar um painel que ser\u00e1 usado ao longo de todo o processo de fabrica\u00e7\u00e3o. Furos de ferramentaria, amostras de teste e informa\u00e7\u00f5es de identidade s\u00e3o ent\u00e3o adicionados ao layout. Os dados s\u00e3o convertidos em formatos utilizados em todo o processo de fabrica\u00e7\u00e3o em equipamentos como o fotoplotter a laser, m\u00e1quinas CNC de perfura\u00e7\u00e3o e roteamento, AOI e testadores el\u00e9tricos. O trabalho do departamento CAM \u00e9 grandemente aprimorado pela qualidade do pacote de dados fornecido pelo cliente. Defici\u00eancias t\u00edpicas dos dados do cliente incluem desenhos mal dimensionados ou ausentes, aus\u00eancia de arquivo de texto read-me, notas ou especifica\u00e7\u00f5es de m\u00e1 qualidade ou inexistentes, e projetos n\u00e3o criados usando padr\u00f5es de design (ou seja, n\u00e3o IPC).<\/p>\n\n\n
Sob condi\u00e7\u00f5es ambientais controladas, um conjunto de ferramentas de filme mestre \u00e9 plotado usando nossos fotoplotters a laser totalmente autom\u00e1ticos e equipamentos de processamento de filme. As ferramentas de filme mestre s\u00e3o ent\u00e3o inspecionadas e copiadas para filme diazo para uso pelo pessoal de imagem, triagem e inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n
O pessoal de imagem come\u00e7a laminando um n\u00facleo revestido de cobre (camada interna) com um filme de resist\u00eancia ao ataque fotossens\u00edvel. Ferramentas de filme de prata s\u00e3o registradas nos n\u00facleos laminados e expostas com uma fonte de luz ultravioleta. A camada interna \u00e9 ent\u00e3o revelada, removendo o filme de resist\u00eancia do cobre nas \u00e1reas que eventualmente ficar\u00e3o livres de cobre. O cobre exposto \u00e9 ent\u00e3o removido usando uma solu\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o que dissolve o cobre. Finalmente, o filme de resist\u00eancia ao ataque \u00e9 removido, revelando o painel de camada interna acabado.<\/p>\n\n\n
Na \u00e1rea de lamina\u00e7\u00e3o, os pain\u00e9is de camada interna acabados s\u00e3o tratados em um processo que produz uma superf\u00edcie escura marrom\/preta na camada interna. Essa superf\u00edcie modificada aumenta a ader\u00eancia da placa multicamadas. As camadas internas preparadas s\u00e3o empilhadas alternadamente com uma folha de ep\u00f3xi parcialmente curada chamada prepreg para criar o painel multicamadas. Os pain\u00e9is s\u00e3o ent\u00e3o colocados em uma prensa hidr\u00e1ulica e pressionados sob press\u00e3o extrema e aquecidos por um tempo predeterminado. O material de prepreg derrete e \u00e9 for\u00e7ado para os espa\u00e7os entre os condutores entre as camadas. Quando o ep\u00f3xi fundido atinge a temperatura exata, ele solidifica, momento em que o ep\u00f3xi termina de curar. Quando o ciclo termina, os pain\u00e9is s\u00e3o resfriados e removidos da prensa, agora prontos para a opera\u00e7\u00e3o de perfura\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n
Os materiais b\u00e1sicos dos fornecedores ou pain\u00e9is multicamadas prensados s\u00e3o empilhados em nosso equipamento de perfura\u00e7\u00e3o CNC de m\u00faltiplas cabe\u00e7as. Brocas de carbeto s\u00f3lido s\u00e3o carregadas em magazines e colocadas na m\u00e1quina de perfura\u00e7\u00e3o. O programa criado na sala de CAM \u00e9 carregado no controlador, e o programa \u00e9 executado. A opera\u00e7\u00e3o de perfura\u00e7\u00e3o \u00e9 totalmente autom\u00e1tica a partir da\u00ed. A m\u00e1quina insere as brocas nos mandris de ar de alta velocidade, define as velocidades e taxas de avan\u00e7o, e verifica o di\u00e2metro, comprimento e desalinhamento da broca.<\/p>\n\n\n
A ativa\u00e7\u00e3o do orif\u00edcio \u00e9 um processo que envolve uma s\u00e9rie de solu\u00e7\u00f5es qu\u00edmicas que limpam, preparam e ativam as paredes do orif\u00edcio com cobre, produzindo um orif\u00edcio condutor eletricamente. Isso permitir\u00e1 que o cobre seja eletrodepositado no material de n\u00facleo de ep\u00f3xi, criando um orif\u00edcio passante revestido. Este \u00e9 o in\u00edcio da interconex\u00e3o el\u00e9trica das camadas internas e externas.<\/p>\n\n\n
Uma pel\u00edcula de resistivo sens\u00edvel \u00e0 luz \u00e9 laminada ao painel perfurado. Ferramentas de filme diazo s\u00e3o registradas nos pain\u00e9is laminados e depois expostas a uma fonte de luz ultravioleta. O fotoresist \u00e9 revelado, revelando o cobre nas \u00e1reas que eventualmente permanecer\u00e3o como condutores.<\/p>\n\n\n
Os pain\u00e9is com a imagem s\u00e3o ent\u00e3o limpos quimicamente e carregados em um tanque de eletrodeposi\u00e7\u00e3o. O cobre \u00e9 eletrodepositado nas paredes do orif\u00edcio e nas \u00e1reas de condutor expostas. O metal n\u00e3o ser\u00e1 depositado nas \u00e1reas mascaradas pelo filme de resistivo. Os pain\u00e9is s\u00e3o transferidos para um tanque de eletrodeposi\u00e7\u00e3o de estanho para uma camada fina de revestimento de estanho. Essa camada de estanho \u00e9 usada para proteger o cobre rec\u00e9m-revestido do processo de grava\u00e7\u00e3o. O filme de resistivo \u00e9 removido, revelando as \u00e1reas de cobre a serem gravadas. O cobre indesejado \u00e9 dissolvido usando uma solu\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o, deixando apenas as \u00e1reas protegidas pelo revestimento de estanho. Depois, o estanho \u00e9 removido, revelando condutores de cobre e \u00e1reas de aterramento.<\/p>\n\n\n
Os pain\u00e9is revestidos e gravados s\u00e3o limpos e inspecionados antes da aplica\u00e7\u00e3o do revestimento de m\u00e1scara de solda. A m\u00e1scara de solda \u00e9 ent\u00e3o aplicada em uma m\u00e1quina de pulveriza\u00e7\u00e3o em esteira, seguida de uma secagem por IR. A m\u00e1scara de solda usada \u00e9 chamada LPI (revestimento fotoimagem\u00e1vel l\u00edquida) e \u00e9 sens\u00edvel \u00e0 luz. Ap\u00f3s a secagem por toque, uma ferramenta de filme diazo \u00e9 registrada no painel revestido, e o painel \u00e9 exposto a uma fonte de luz ultravioleta. O painel revestido com m\u00e1scara de solda \u00e9 ent\u00e3o revelado, o que remove a m\u00e1scara e exp\u00f5e as pastilhas ou quaisquer \u00e1reas protegidas pela ferramenta de filme. Por fim, os pain\u00e9is s\u00e3o assados para finalizar a cura da tinta da m\u00e1scara de solda.<\/p>\n\n\n
Os pain\u00e9is podem ent\u00e3o passar por v\u00e1rios processos diferentes para produzir uma variedade de acabamentos de superf\u00edcie. O mais comum \u00e9 o processo de nivelamento de solda por ar quente (HASL). Nesse processo, o painel \u00e9 limpo quimicamente e o fluxo \u00e9 aplicado.<\/p>\n\n\n\n
Outros acabamentos de superf\u00edcie incluem ouro eletrodepositado (Au) sobre n\u00edquel (Ni), n\u00edquel sem eletrodo com ouro imerso (ENIG), estanho branco e acabamento de solda sem chumbo. Para acabamentos sem chumbo que atendem \u00e0 diretiva RoHS, s\u00e3o oferecidos ENIG, estanho branco e solda sem chumbo.<\/p>\n\n\n
Toda a marca\u00e7\u00e3o e legendas em silk screen aplicadas na Vista Technology s\u00e3o feitas usando uma tinta LPI (revestimento fotoimagem\u00e1vel l\u00edquida). Isso garante imagens extremamente n\u00edtidas, n\u00e3o apenas para recursos muito pequenos (<.006\u2033), mas tamb\u00e9m para recursos colocados sobre circuitos de alto perfil.<\/p>\n\n\n
Pain\u00e9is acabados s\u00e3o perfilados ou cortados usando uma fresadora CNC. A fresadora \u00e9 programada para criar o perfil dimensional da placa individual. Usando bits de corte de carbeto, a m\u00e1quina faz o perfil da placa. As dimens\u00f5es da placa final s\u00e3o verificadas em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 impress\u00e3o. Os pain\u00e9is s\u00e3o ent\u00e3o limpos e enviados para nossas \u00e1reas de teste e inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n
Os dados do cliente s\u00e3o convertidos para o formato necess\u00e1rio exigido pelo nosso equipamento de teste. Os dados de teste criados testar\u00e3o a placa final de acordo com o projeto fornecido pelo cliente. Placas individuais s\u00e3o carregadas no testador, e a m\u00e1quina executa uma sequ\u00eancia de testes el\u00e9tricos. Placas que passam nos testes el\u00e9tricos de isolamento e resist\u00eancia s\u00e3o marcadas e enviadas para nosso departamento de inspe\u00e7\u00e3o final.<\/p>\n\n\n
O controle de qualidade \u00e9 uma parte integral de todo o processo de CAM. Cada etapa da produ\u00e7\u00e3o \u00e9 cuidadosamente monitorada para garantir que o produto final atenda aos mais altos padr\u00f5es. Isso inclui inspe\u00e7\u00f5es regulares, testes e valida\u00e7\u00f5es para detectar quaisquer discrep\u00e2ncias precocemente. Ao manter medidas rigorosas de controle de qualidade, garantimos que o produto final seja confi\u00e1vel e atenda \u00e0s especifica\u00e7\u00f5es do cliente.<\/p>\n\n\n
No cen\u00e1rio de fabrica\u00e7\u00e3o de hoje, as considera\u00e7\u00f5es ambientais s\u00e3o mais importantes do que nunca. Nossos processos de CAM s\u00e3o projetados para minimizar res\u00edduos e reduzir o impacto ambiental. Isso inclui o uso de materiais ecol\u00f3gicos, reciclagem de res\u00edduos e garantia de que todos os processos qu\u00edmicos estejam em conformidade com as regulamenta\u00e7\u00f5es ambientais. Ao priorizar a sustentabilidade, n\u00e3o apenas atendemos aos requisitos regulat\u00f3rios, mas tamb\u00e9m contribu\u00edmos para um planeta mais saud\u00e1vel.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Os dados de CAM e as informa\u00e7\u00f5es espec\u00edficas do trabalho s\u00e3o recebidos de nossos clientes e cuidadosamente verificados pelo pessoal da sala de CAM para garantir sua integridade. O padr\u00e3o da placa \u00e9 copiado e organizado para utilizar um painel que ser\u00e1 usado durante todo o processo de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9444,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":""},"categories":[12],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9438"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9438"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9438\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9439,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9438\/revisions\/9439"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9444"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9438"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9438"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9438"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}