อะไรคือ Via Filling

ในวิศวกรรม มีรูสามประเภท: รูตาบอด (ทางซ้าย), รูทะลุ (ตรงกลาง), และรูขัดจังหวะ (ทางขวา)

มีประเภทของ vias หลักสองประเภท ซึ่งขึ้นอยู่กับตำแหน่งของพวกมันภายในชั้น PCB ประเภทเหล่านี้เรียกว่ารูทะลุที่มองไม่เห็นและรูทะลุที่ฝังอยู่ รูทะลุที่มองไม่เห็นคือ via ที่ยื่นผ่านชั้นบนหรือชั้นล่างของบอร์ด แต่ไม่ถึงชั้นภายในใด ๆ

ความแตกต่างหลักระหว่าง via กับ pad อยู่ที่ว่าในขณะที่ via สามารถเชื่อมต่อชั้นทั้งหมดของบอร์ดได้ มันยังสามารถขยายจากชั้นผิวไปยังชั้นภายในหรือระหว่างสองชั้นภายในได้ด้วย

การเว้นระยะระหว่างรูบนพื้นในระดับ 1/8 ของความยาวคลื่นให้การแยกสัญญาณที่น่าพอใจในกรณีนี้ อย่างไรก็ตาม เพื่อให้ได้ระดับการแยกสัญญาณสูงสุด (เช่น เกินขีดจำกัด 120 dB ซึ่งวัดได้โดยเครื่องวิเคราะห์เครือข่ายสมัยใหม่) ได้มีการกำหนดให้ระยะห่างของรูควรคงไว้ที่ 1/20 ของความยาวคลื่นหรือน้อยกว่านั้น

รูทางสายตาเป็นรูทางสายตาที่เริ่มต้นบนชั้นนอกแต่สิ้นสุดบนชั้นใน ในทางกลับกัน รูทางซ้อนกันถูกเติมด้วยทองแดงที่ผ่านการชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อเชื่อมต่อชั้นความหนาแน่นสูง อย่างไรก็ตาม รูทางฝังอยู่ระหว่างชั้นในและไม่เริ่มต้นหรือสิ้นสุดบนชั้นนอก

พื้นผิวเสร็จสิ้นของ PCB รับผิดชอบในการปกป้องพื้นที่ทองแดงที่เปิดเผยจากการเกิดออกซิเดชันและรับประกันความสามารถในการบัดกรีของส่วนประกอบในระหว่างกระบวนการประกอบ PCB เพื่อช่วยลดต้นทุนของ PCB ของคุณ ควรหลีกเลี่ยงการใช้ vias ที่เต็มไปด้วยวัสดุ การเติม vias ด้วยเรซินหรือแผ่นบังบัดกรีในระหว่างกระบวนการผลิตจะเพิ่มต้นทุนโดยรวม

อีพ็อกซี่นำไฟฟ้ามักใช้เติมในช่องทางความร้อนและสำหรับผลิตภัณฑ์รุ่นเก่า พบว่าช่องทางความร้อน ซึ่งใช้เพื่อปล่อยความร้อนจากส่วนประกอบ อาจได้รับการปรับปรุงเล็กน้อยในการส่งผ่านพลังงานความร้อนเมื่อเติมด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าได้

ดังที่คุณกล่าวไว้ การเพิ่มจำนวน vias บน PCB จะส่งผลให้ความกว้างของเทรสลดลงเนื่องจากมีรูเจาะ อย่างไรก็ตาม เว้นแต่คุณจะเลือกใช้วิธีที่มีค่าใช้จ่ายสูงในการอุดและปิดผนึก vias ทองแดงเพิ่มเติมใน PCB ก็ไม่สามารถชดเชยผลนี้ได้

ทางผ่าน ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชั้นทองแดงในแผงวงจรพิมพ์ ถูกสร้างขึ้นโดยการเจาะรูเล็ก ๆ ผ่านสองชั้นขึ้นไปหรือมากกว่านั้น จากนั้นรูนี้จะถูกชุบด้วยทองแดง เพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านฉนวนที่แยกชั้นทองแดงออกจากกัน

Via-in-pads อาจเป็นความท้าทายในการผลิต PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับกระบวนการบัดกรีที่อาจขัดขวางรูและทำให้ไม่สามารถใช้งานได้ ดังนั้น จึงแนะนำให้ลดการใช้งาน via-in-pads ลงโดยทั่วไป

มีรูต่าง ๆ ที่เจาะเข้าไปใน PCB รวมถึงรูทะลุ, รูผ่าน, รูฝัง, และไมโครเวียส รูทะลุคือรูที่เจาะผ่านชั้นทั้งหมดของ PCB รวมถึงชั้นนำไฟฟ้าและฉนวน จากด้านหนึ่งไปยังอีกด้านหนึ่ง