ชั้นยึดเกาะคืออะไร

ชั้นสัญญาณทองแดงถือเป็นชั้นที่สำคัญที่สุดในแผงวงจรพิมพ์ มันเป็นชั้นหลังจากนั้นที่ชื่อของ PCB ขึ้นอยู่กับจำนวนชั้นสัญญาณที่ต้องการ PCB อาจมีสองหรือสี่ชั้นสัญญาณในกรณีของ PCB 2 ชั้นและ 4 ชั้นตามลำดับ ชั้นสัญญาณเหล่านี้รับผิดชอบในการสร้างการเชื่อมต่อกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ที่อยู่ในอุปกรณ์

ชั้นกาวใน PCB ซึ่งรู้จักกันในชื่อ coverlay/adhesive ถูกนำมาใช้ในการออกแบบแผงวงจรแบบยืดหยุ่นและแบบแข็ง-ยืดหยุ่นเพื่อเชื่อมชั้นยืดหยุ่นต่าง ๆ เข้าด้วยกัน โดยทั่วไปแล้ว coverlay ทำจากโพลีไอไมด์ ในขณะที่กาวสามารถเป็นกาวอีพ็อกซี่หรืออะคริลิกที่มีความยืดหยุ่นได้ หน้าที่หลักของมันคือการห่อหุ้มและปกป้องส่วนประกอบในแผงวงจรแบบยืดหยุ่น ซึ่งคล้ายกับบทบาทของ soldermask

การเชื่อมต่อของชั้น PCB ทำได้โดยใช้แผ่นกดร้อนและแรงกดในกระบวนการนี้ การใช้ความร้อนทำให้เรซินอีพ็อกซี่ใน prepreg ละลายและแข็งตัว ในขณะที่แรงกดช่วยให้ชั้นต่างๆ เชื่อมต่อกันอย่างแน่นหนา เพื่อความแม่นยำ กระบวนการนี้ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์ โดยความร้อนและแรงกดจะค่อยๆ เพิ่มขึ้น คงที่ แล้วจึงลดลง

ชั้นการยึดเกาะหมายถึงฟิล์มบางที่ทำจากทังสเตน niobium โครเมียม หรือไทเทเนียม ซึ่งใช้ในแผนการเคลือบผิว โดยทั่วไป ชั้นทองคำมีความหนาประมาณ 1 ไมครอน ชั้นเหล่านี้สามารถทำให้เรียบได้โดยใช้พัลส์ไมโครวินาทีที่มีความเข้มข้น 1 J/cm² ที่ความยาวคลื่น 504 นาโนเมตร

เทปโอนเป็นโครงสร้างชั้นกาวเดียวที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถโอนชั้นกาวบาง ๆ ไปยังวัสดุรองพื้นได้ นอกจากนี้ เทปโอนประสิทธิภาพสูง ซึ่งเรียกอีกอย่างว่ากาวสำหรับการแผ่นฟิล์ม ยังถูกนำมาใช้ประกอบโครงสร้างหลายชั้น เช่น สวิตช์เมมเบรน