การประกอบบรรจุภัณฑ์

การตรวจสอบ DFM จะตรวจสอบการออกแบบ PCB ของลูกค้าและมองหาปัญหาที่อาจส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์สุดท้าย เช่น การขาดหาย ฟีเจอร์ที่ซ้ำซ้อน หรือที่อาจเป็นปัญหา และความสอดคล้องกันในเอกสารการออกแบบต่าง ๆ เช่น BoM และ Gerbers

ตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาทั้งหมดและจัดการกับปัญหาคุณภาพก่อนกระบวนการประกอบ SMT ทีม IQC และทีมจัดซื้อจะตรวจสอบหมายเลขรุ่น รูปร่าง การทดสอบตัวอย่าง ฯลฯ เพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบทั้งหมดที่ใช้มีคุณภาพสูงสุด

การพิมพ์ตะกั่วบัดกรีเป็นขั้นตอนแรกในกระบวนการประกอบ PCB ซึ่งสามารถนำตะกั่วบัดกรีไปยังพื้นที่ที่เหมาะสมและจำเป็นบน PCB โดยใช้แม่พิมพ์และเครื่องรีด

การเลือกและวางชิ้นส่วน SMD ไปยังตำแหน่งที่ตั้งโปรแกรมไว้ด้วยความเร็วสูงโดยใช้เครื่องอัตโนมัติ Pick&Place หลังจากที่ตะกั่วบัดกรีถูกนำไปใช้บน PCB เปล่าอย่างถูกต้องแล้ว

หลังจากวางชิ้นส่วน SMD บนบอร์ดแล้ว จะส่งผ่านเครื่อง Reflow เพื่อให้ตะกั่วบัดกรีละลายใหม่ ยึดชิ้นส่วน และสร้างการเชื่อมต่อบัดกรีถาวร

การเลือกและวางชิ้นส่วน THT ไปยังตำแหน่งที่ตั้งโปรแกรมไว้ด้วยความเร็วสูงโดยใช้เครื่องอัตโนมัติ Pick&Place สำหรับกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น

การบัดกรีด้วยคลื่นเป็นวิธีการประกอบ PCB ที่เกี่ยวข้องกับการส่งบอร์ดผ่านสายพานลำเลียงผ่านคลื่นของตะกั่วหลอมเหลว ซึ่งใช้ในการเชื่อมต่อชิ้นส่วนผ่านรูบนบอร์ด

ตรวจสอบและยืนยันว่าไม่มีข้อผิดพลาดเกิดขึ้น และส่วนประกอบทั้งหมดถูกวางอย่างถูกต้องโดยใช้เทคโนโลยีและเครื่องมือการตรวจสอบด้วยแสงออปติคัลอัตโนมัติ (AOI) และ X-Ray

การตรวจสอบขั้นสุดท้ายรวมถึงการตรวจสอบด้วยสายตาโดยทีมประกันคุณภาพของเราและการตรวจสอบหลัง AOI สำหรับข้อบกพร่องและฟังก์ชัน ซึ่งเรียกอีกอย่างว่าการทดสอบฟังก์ชัน

แผงวงจรที่ประกอบเสร็จแล้วทั้งหมดจะถูกบรรจุตามคำขอของลูกค้าในบรรจุภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์และเตรียมพร้อมสำหรับการจัดส่งภายใต้ทีม QC ของเรา