การประกอบ PCB BGA

สัมผัสความแม่นยำและความเป็นเลิศด้วยบริการประกอบบอร์ด PCB BGA ที่ล้ำสมัยของเรา

ทำไมต้องร่วมงานกับเราเพื่อการประกอบ SMT?

การประกอบ PCB BGA

การประกอบบอร์ด PCB BGA ซึ่งรู้จักกันในชื่อ Ball Grid Array PCB Assembly เป็นบริการสำคัญที่เราให้บริการที่ Bester เพื่อรองรับความต้องการที่เปลี่ยนแปลงของลูกค้า BGA เป็นประเภทของบรรจุภัณฑ์วงจรรวม ซึ่งการเชื่อมต่อไฟฟ้าทำผ่านอาเรย์ของลูกบอลเล็ก ๆ หรือซ็อลเดอร์บอลบนด้านล่างของวงจรรวม เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงนี้ช่วยให้สามารถเพิ่มความหนาแน่นและปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากธรรมชาติที่ซับซ้อน การประกอบ BGA จึงต้องการความรู้และความเชี่ยวชาญเฉพาะทาง ที่ Bester เรามีทีมช่างเทคนิคที่มีทักษะซึ่งเชี่ยวชาญในเทคนิคการประกอบ BGA และมีประสบการณ์มากมายในการจัดการและบัดกรีชิ้นส่วน BGA อุปกรณ์และกระบวนการผลิตขั้นสูงของเราให้ความมั่นใจในความแม่นยำในการวางตำแหน่งและการบัดกรีที่เชื่อถือได้ของชิ้นส่วน BGA บนแผ่นวงจรพิมพ์ ด้วยบริการประกอบบอร์ด PCB BGA ของเรา เรารับประกันมาตรฐานคุณภาพสูงสุด เวลาทำงานที่มีประสิทธิภาพ และโซลูชันที่คุ้มค่าแก่ลูกค้า

กระบวนการประกอบ PCB

หนึ่งในปัจจัยที่สำคัญที่สุดต่อประสิทธิภาพโดยรวมของแต่ละโครงการประกอบ PCB คือความเข้าใจของลูกค้าเกี่ยวกับกระบวนการของเรา จำนวนขั้นตอนที่เกี่ยวข้องในกระบวนการประกอบ PCB ขึ้นอยู่กับลักษณะเฉพาะของโครงการนั้น ๆ ดังแสดงด้านล่าง และแต่ละขั้นตอนอธิบายโดยสรุปในส่วนถัดไป

การตรวจสอบ DFM

การตรวจสอบ DFM จะตรวจสอบการออกแบบ PCB ของลูกค้าและมองหาปัญหาที่อาจส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์สุดท้าย เช่น การขาดหาย ฟีเจอร์ที่ซ้ำซ้อน หรือที่อาจเป็นปัญหา และความสอดคล้องกันในเอกสารการออกแบบต่าง ๆ เช่น BoM และ Gerbers

IQC

ตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาทั้งหมดและจัดการกับปัญหาคุณภาพก่อนกระบวนการประกอบ SMT ทีม IQC และทีมจัดซื้อจะตรวจสอบหมายเลขรุ่น รูปร่าง การทดสอบตัวอย่าง ฯลฯ เพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบทั้งหมดที่ใช้มีคุณภาพสูงสุด

การพิมพ์ตะกั่วบัดกรี

การพิมพ์ตะกั่วบัดกรีเป็นขั้นตอนแรกในกระบวนการประกอบ PCB ซึ่งสามารถนำตะกั่วบัดกรีไปยังพื้นที่ที่เหมาะสมและจำเป็นบน PCB โดยใช้แม่พิมพ์และเครื่องรีด

การประกอบชิ้นส่วน SMD

การเลือกและวางชิ้นส่วน SMD ไปยังตำแหน่งที่ตั้งโปรแกรมไว้ด้วยความเร็วสูงโดยใช้เครื่องอัตโนมัติ Pick&Place หลังจากที่ตะกั่วบัดกรีถูกนำไปใช้บน PCB เปล่าอย่างถูกต้องแล้ว

การบัดกรีด้วยวิธี Reflow

หลังจากวางชิ้นส่วน SMD บนบอร์ดแล้ว จะส่งผ่านเครื่อง Reflow เพื่อให้ตะกั่วบัดกรีละลายใหม่ ยึดชิ้นส่วน และสร้างการเชื่อมต่อบัดกรีถาวร

การประกอบชิ้นส่วน THT

การเลือกและวางชิ้นส่วน THT ไปยังตำแหน่งที่ตั้งโปรแกรมไว้ด้วยความเร็วสูงโดยใช้เครื่องอัตโนมัติ Pick&Place สำหรับกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น

การบัดกรีด้วยคลื่น

การบัดกรีด้วยคลื่นเป็นวิธีการประกอบ PCB ที่เกี่ยวข้องกับการส่งบอร์ดผ่านสายพานลำเลียงผ่านคลื่นของตะกั่วหลอมเหลว ซึ่งใช้ในการเชื่อมต่อชิ้นส่วนผ่านรูบนบอร์ด

การตรวจสอบด้วย AOI & X-ray

ตรวจสอบและยืนยันว่าไม่มีข้อผิดพลาดเกิดขึ้น และส่วนประกอบทั้งหมดถูกวางอย่างถูกต้องโดยใช้เทคโนโลยีและเครื่องมือการตรวจสอบด้วยแสงออปติคัลอัตโนมัติ (AOI) และ X-Ray

การตรวจสอบขั้นสุดท้ายและการซ่อมแซม

การตรวจสอบขั้นสุดท้ายรวมถึงการตรวจสอบด้วยสายตาโดยทีมประกันคุณภาพของเราและการตรวจสอบหลัง AOI สำหรับข้อบกพร่องและฟังก์ชัน ซึ่งเรียกอีกอย่างว่าการทดสอบฟังก์ชัน

QC / บรรจุภัณฑ์

แผงวงจรที่ประกอบเสร็จแล้วทั้งหมดจะถูกบรรจุตามคำขอของลูกค้าในบรรจุภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์และเตรียมพร้อมสำหรับการจัดส่งภายใต้ทีม QC ของเรา

ความสามารถของ PCBA

ประเภทของการประกอบ: THD (อุปกรณ์ผ่านรู)
SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว)
ผสม SMT & THD
การประกอบ SMT และ THD 2 ด้าน
ประเภทของ PCB: Rigid, Flexible, Rigid-Flex PCBs, MC PCBs, Ceramic PCBs, Rogers PCBs
ขนาดบอร์ด: ขนาดเล็กที่สุด: 0.2″ x 0.2″
ขนาดใหญ่ที่สุด: 15″ x 20″ ขาว, เหลือง, ดำ (สอบถามเพิ่มเติมสำหรับตัวเลือกอื่น)
รูปร่างของบอร์ด: สี่เหลี่ยมผืนผ้า
รอบ
ช่องและตัด
ซับซ้อนและไม่เป็นระเบียบ
ประเภทบอร์ด: FR-4 แข็ง
บอร์ด Rigid-Flex
รูปแบบไฟล์ออกแบบ: Gerber RS-274X
BOM (รายการวัสดุ) (.xls, .csv, .xlsx)
เซ็นทรอยด์ (ไฟล์เลือกและวาง/XY)
กระบวนการประกอบ: กระบวนการนำสายไฟ
ไร้สารตะกั่ว (RoHS)
ส่วนประกอบ: ชิ้นส่วนพาสซีฟ ขนาดเล็กที่สุด 0201
ความละเอียดสูงถึง 8 มิลส์
ชิป BGA, uBGA, QFN, POP และ Leadless
ตัวเชื่อมต่อและขั้วต่อ
บรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วน: ม้วน
ตัดเทป
ท่อและถาด
ชิ้นส่วนหลวมและจำนวนมาก
การจัดหาอะไหล่: ครบวงจรเต็มรูปแบบ, ครึ่งวงจร, ส่งมอบ/ชุด
ขนาดชิ้นส่วน: ชิ้นส่วนที่เล็กที่สุด, Micro BGA, การประกอบชิ้นส่วนความละเอียดสูง
แม่พิมพ์: การเคลือบ Nano, ตัดด้วยเลเซอร์สแตนเลส
การบัดกรี: การบัดกรีแบบ Reflow, การบัดกรีแบบ Wave
วิธีการทดสอบ: AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
การตรวจสอบด้วยสายตา
การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์
การทดสอบ Flying Probe
การทดสอบ ICT
การทดสอบฟังก์ชัน
ซ่อมแซม & การปรับปรุงใหม่: การเปลี่ยน Ball Grid Array, การปรับปรุง IR
เวลาการดำเนินการ: 1-5 วันสำหรับการประกอบ PCB เท่านั้น
10-16 วันสำหรับการประกอบ PCB แบบครบวงจร
ความสามารถในการผลิต: สาย SMT 4 สาย, สายการผลิต DIP 2 สาย, สายบัดกรีอัตโนมัติ 20 สาย

ทำไมต้องเลือก Bester

ความสามารถในการประกอบที่แข็งแกร่ง

ด้วยสิ่งอำนวยความสะดวกที่ทันสมัยและทีมงานที่มีทักษะสูง เรายังมีความสามารถในการจัดการโครงการประกอบ PCB ที่ซับซ้อนที่สุด เพื่อให้แน่ใจว่าสินค้าของคุณถูกผลิตอย่างมีประสิทธิภาพและแม่นยำ

การประกันคุณภาพ

กระบวนการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดและการทดสอบอย่างละเอียดของเรา รับประกันว่าทุกการประกอบ PCB ที่เราผลิตตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมสูงสุดในด้านความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพ ให้คุณมั่นใจและวางใจในบริการของเรา

บริการครบวงจร

ตั้งแต่การผลิตและออกแบบ PCB ไปจนถึงการจัดหาอุปกรณ์และการเขียนโปรแกรม IC Bester มีบริการครอบคลุมภายใต้หลังคาเดียว ช่วยให้กระบวนการผลิตเป็นไปอย่างราบรื่นและประหยัดเวลาและความพยายามของคุณ

การดำเนินการอย่างรวดเร็ว

ความมุ่งมั่นของเราในการดำเนินการอย่างรวดเร็วหมายความว่าโครงการประกอบ PCB ของคุณจะเสร็จตามกำหนดเวลา ช่วยให้คุณสามารถตรงตามเส้นตายการผลิตและนำสินค้าของคุณเข้าสู่ตลาดได้อย่างรวดเร็ว

ลูกค้าและการรับรอง

ความสามารถในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ Bester

ขอใบเสนอราคา

ความสามารถในการผลิต

การควบคุมชิ้นส่วน ESD 100%
สาย SMT 8 สาย
สาย DIP 4 สาย
การเชื่อมอัตโนมัติด้วยหุ่นยนต์ 40
เครื่องกลึง CNC
การเคลือบด้วยความร้อนอัตโนมัติ
การฉีดพลาสติก
การพิมพ์ 3D

การรับรอง

ISO 9001
UL
SGS
IPC
RoHS
CE
FCC
SRDI (บริษัทเชี่ยวชาญ, ปรับปรุง, แตกต่าง, นวัตกรรม ของจีน)
HNTE (บริษัทเทคโนโลยีสูงและใหม่ของจีน)

อุตสาหกรรมที่เราให้บริการ

ยานยนต์

เราเข้าใจบทบาทสำคัญที่ PCBA มีในอุตสาหกรรมยานยนต์ ด้วยบริการ PCBA ที่ครอบคลุมของเรา เราตอบสนองความต้องการเฉพาะของผู้ผลิตรถยนต์ ช่วยให้พวกเขาสามารถส่งมอบระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพสูง

สำรวจตอนนี้

ไฟ LED

ในตลาด LED Bester ให้โซลูชัน PCBA ชั้นนำที่จำเป็นสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ไฟ LED คุณภาพสูง เราทำงานอย่างใกล้ชิดกับผู้ผลิต LED เพื่อให้แน่ใจว่า PCBAs ของพวกเขาตรงตามข้อกำหนดด้านพลังงาน ประสิทธิภาพ และความทนทานที่เข้มงวด

สำรวจตอนนี้

อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

Bester ให้บริการตลาดอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคด้วยบริการ PCBA ที่หลากหลาย ซึ่งช่วยให้การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่นวัตกรรมและใช้งานง่าย เราทำงานร่วมกับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเพื่อให้แน่ใจว่า PCBAs ของพวกเขาตรงตามมาตรฐานคุณภาพและฟังก์ชันสูงสุด

สำรวจตอนนี้

อุตสาหกรรม

ในภาคอุตสาหกรรม บริการ PCBA ของ Bester มีบทบาทสำคัญในการพัฒนาระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพ เราทำงานอย่างใกล้ชิดกับผู้ผลิตอุปกรณ์อุตสาหกรรมเพื่อให้ตรงตามความต้องการเฉพาะของพวกเขา เพื่อให้แน่ใจว่า PCBAs ของเราสามารถทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรงและให้ประสิทธิภาพสูงสุด

สำรวจตอนนี้

พร้อมที่จะเริ่มโครงการประกอบ PCB ของคุณหรือยัง?

ติดต่อเรา