การแคร็กคืออะไร

การแคร็กคืออะไร

การแตกร้าว ในบริบทของ PCB หมายถึงกลไกความล้มเหลวที่สำคัญซึ่งอาจเกิดขึ้นในเคลือบผิวที่เป็น conformal, การเชื่อมต่อด้วยตะกั่ว, หรือแผ่น laminates บนแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งเกี่ยวข้องกับการพัฒนาของรอยร้าวหรือรอยแตกในเคลือบผิวหรือ laminate ซึ่งอาจส่งผลเสียต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของ PCB

ในเคลือบกันความชื้น การแตกร้าวมักเกิดขึ้นเมื่อพื้นผิวเรียบของเคลือบแตกร้าวเป็นส่วน ๆ ทำให้รอยร้าวที่มองเห็นได้เผยให้เห็นพื้นที่ด้านล่างที่อาจปนเปื้อน ซึ่งอาจทำให้การทำงานของส่วนประกอบบน PCB เสียหาย สาเหตุของการแตกร้าวในเคลือบกันความชื้นสามารถอธิบายได้ว่าเป็นความไม่สม่ำเสมอของอุณหภูมิในระหว่างกระบวนการบ่มหรือทำให้แห้ง อุณหภูมิการบ่มที่สูงเกินไป โดยเฉพาะถ้าการบ่มเกิดขึ้นอย่างรวดเร็ว อาจทำให้ผิวด้านนอกบ่มก่อนเวลาโดยไม่มีเวลาพอสำหรับการทำให้แห้งที่อุณหภูมิห้อง ซึ่งส่งผลให้พื้นผิวแตกร้าว ในทางตรงกันข้าม อุณหภูมิต่ำมาก โดยเฉพาะหลังจากความร้อนสูงสุด ก็สามารถทำให้เกิดการแตกร้าวได้เช่นกัน

การแตกร้าวยังสามารถเกิดขึ้นในจุดเชื่อมต่อบัดกรี ซึ่งรับผิดชอบในการเชื่อมต่อส่วนประกอบกับ PCB การแตกร้าวของจุดเชื่อมต่อบัดกรีเป็นเรื่องที่ค่อนข้างหายาก แต่ก็สามารถเกิดขึ้นได้จากปัจจัยต่าง ๆ เช่น การออกแบบที่ไม่ดี การบัดกรีไม่เพียงพอ การเคลื่อนไหวซ้ำ ๆ ระหว่างกระบวนการ หรือการขยายตัวทางความร้อน รอยร้าวเหล่านี้อาจนำไปสู่ปัญหาในการเชื่อมต่อไฟฟ้าและความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้น

นอกจากนี้ การแตกร้าวยังสามารถสังเกตได้ในแผ่น laminates ของ PCB โดยเฉพาะเมื่อมีการนำวัสดุไร้สารตะกั่วเข้ามา วัสดุฐานบางชนิดที่ใช้ใน PCB อาจเปราะบาง ทำให้ epoxy ใน laminate แตกร้าว ซึ่งอาจส่งผลให้แผ่นบัดกรีหลุดออกในแพ็คเกจ BGA ซึ่งแผ่นบัดกรีที่ใช้เชื่อมต่อแพ็คเกจ BGA กับ PCB หลุดออก การแตกร้าวยังสามารถเกิดขึ้นในระหว่างการงอของบอร์ดหรือการทดสอบการตก โดยเฉพาะกับ laminate บางชนิด การงอหมายถึงการงอหรือโค้งงอของ PCB ซึ่งอาจเกิดขึ้นในระหว่างการใช้งานปกติหรือเมื่อถูกแรงกดดันทางกล การทดสอบการตกเกี่ยวข้องกับการปล่อยให้ PCB หล่นลงเพื่อจำลองแรงกระแทกที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการขนส่งหรือการจัดการ การมีรอยร้าวในระหว่างการทดสอบเหล่านี้แสดงให้เห็นว่าวัสดุ laminate ที่ใช้ใน PCB อาจมีแนวโน้มที่จะแตกร้าวภายใต้แรงกดดันทางกล