เทคโนโลยีการติดตั้งบนผิว (SMT) คืออะไร

ความแตกต่างระหว่าง SMD และ SMT อยู่ที่ขนาดของส่วนประกอบ SMD หมายถึงอุปกรณ์ที่เชื่อมโดยตรงบน PCB ในขณะที่ SMT เป็นเทคโนโลยีที่ใช้สำหรับติดตั้ง SMD บน PCB

มีประเภทของการติดตั้งบนผิวหน้าสามแบบใน SMT คือ ประเภท I, ประเภท II และ ประเภท III ประเภทเหล่านี้ใช้การผสมผสานของส่วนประกอบ SMD และ Through Hole พร้อมกับเทคนิคการบัดกรีต่าง ๆ

อุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิว (ส่วนประกอบ SMD) หมายถึงชิ้นส่วนหน้าที่หลักของอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดอยู่บนแผงวงจรโดยใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว ในแง่ของหน้าที่ทางไฟฟ้า พวกมันคล้ายคลึงกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบผ่านรู { }

ขนาดที่เล็กลงและน้ำหนักที่เบาลงเป็นประโยชน์หลักของ SMT หรือ SMD เทคโนโลยีนี้ช่วยให้สามารถวางส่วนประกอบใกล้ชิดกันมากขึ้น ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์สุดท้ายมีความกะทัดรัดและเบา นอกจากนี้ SMT ยังมีข้อได้เปรียบในการวางส่วนประกอบอัตโนมัติ ซึ่งแรงตึงผิวของบัดกรีช่วยในการจัดแนวส่วนประกอบกับแผ่นบัดกรี

ส่วนประกอบบนพื้นผิวที่ติดป้ายด้วยตัวอักษร R มักจะบ่งบอกถึงความต้านทานและวัดเป็นโอห์ม ตัวอย่างเช่น ตัวต้านทาน SMD อาจมีค่าที่ 0.1 หรือ 1 โอห์ม หากมีตัวเลขนำหน้าตัว R เช่น 10R หมายความว่าค่าความต้านทานมากกว่า 1 โอห์ม