ما هو الحفر

ما هو الحفر

الحفر هو عملية إزالة انتقائية للنحاس غير المرغوب فيه من لوحة الدوائر المطبوعة لإنشاء نمط الدائرة المطلوب. تعد هذه الخطوة ضرورية لتحديد المسارات والوصلات الموصلة بين المكونات الإلكترونية الموجودة على لوحة PCB.

تبدأ عملية الحفر بتغطية لوحة PCB بطبقة واقية تسمى مقاومة الضوء. يتم بعد ذلك وضع قناع فيلم على اللوحة، ويتم استخدام ضوء الأشعة فوق البنفسجية لكشف المادة المقاومة للضوء. تتصلب المناطق المعرضة للأشعة فوق البنفسجية، بينما تظل المناطق التي يغطيها قناع الفيلم ناعمة.

بعد التعرض، يتم غمر اللوحة في محلول كيميائي، عادة كلوريد الحديديك، والذي يعمل بمثابة نقش. يقوم المنمش بإزالة النحاس غير المحمي بشكل انتقائي، تاركًا وراءه نمط الدائرة المرغوب. يتم التحكم في عملية النقش من خلال عوامل مثل وقت التعرض وتركيز محلول النقش.

يلعب الحفر دورًا في تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لأنه يتيح إنشاء أنماط دوائر معقدة ودقيقة. فهو يسمح بتكوين آثار ومنصات ومنافذ موصلة تعمل على إنشاء اتصالات بين المكونات الإلكترونية. قد يختلف اختيار حل التنميش وفقًا للمتطلبات المحددة لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمواد المستخدمة.