चिप स्केल पैकेज (CSF) क्या है

चिप स्केल पैकेज (CSF) क्या है

एक चिप स्केल पैकेज (CSP) एक प्रकार का एकीकृत सर्किट पैकेज है जो इसके छोटे आकार और प्रत्यक्ष सतह माउंटबिलिटी की विशेषता है। "चिप-स्केल पैकेज" शब्द कुछ भ्रामक है, क्योंकि CSP के रूप में लेबल किए गए सभी पैकेज वास्तव में चिप के आकार के नहीं होते हैं। इसके बजाय, IPC/JEDEC द्वारा प्रदान की गई परिभाषा का उपयोग यह निर्धारित करने के लिए किया जाता है कि किसी पैकेज को चिप-स्केल पैकेज के रूप में वर्गीकृत किया जा सकता है या नहीं। इस परिभाषा के अनुसार, एक CSP का क्षेत्रफल डाई के क्षेत्रफल के 1.2 गुना से अधिक नहीं होना चाहिए और यह एक सिंगल-डाई, डायरेक्ट सरफेस माउंट करने योग्य पैकेज होना चाहिए। इसके अतिरिक्त, CSP की बॉल पिच 1 मिमी से अधिक नहीं होनी चाहिए।

CSPs कई लाभ प्रदान करते हैं, जिनमें पारंपरिक पैकेजों की तुलना में आकार में कमी, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में वजन में कमी, स्व-संरेखण विशेषताएँ और मौजूदा सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (SMT) के साथ संगतता शामिल है। इनका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों जैसे सेल फोन, स्मार्ट डिवाइस, लैपटॉप और डिजिटल कैमरों में उपयोग किया जाता है। CSPs को एक इंटरपोजर पर लगाया जा सकता है या पैड को सीधे सिलिकॉन वेफर पर उकेरा या मुद्रित किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप वेफर-लेवल पैकेज (WLP) या वेफर-लेवल चिप-स्केल पैकेज (WL-CSP) बनता है। CSP की अवधारणा पहली बार 1993 में प्रस्तावित की गई थी और तब से यह इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में सबसे बड़े रुझानों में से एक बन गई है।