ATE nei test PCBA: una guida completa

Nell'intricato mondo della produzione elettronica, garantire la qualità e l'affidabilità degli assiemi di circuiti stampati (PCBA) è fondamentale. È qui che le apparecchiature di test automatizzate (ATE) svolgono un ruolo fondamentale. Questo articolo fornisce una panoramica completa dell'ATE nel test PCBA, approfondendo i suoi fondamenti, i vari tipi, i principi di funzionamento, i vantaggi e le tecniche avanzate. Che siate nuovi nel settore o ricercatori esperti, questa guida vi fornirà una conoscenza approfondita di questo aspetto critico della produzione elettronica.

Cos'è l'apparecchiatura di test automatizzata (ATE)

Le apparecchiature di test automatizzate, comunemente note come ATE, sono un sistema sofisticato progettato per testare automaticamente i dispositivi elettronici, inclusi i PCBA, per difetti funzionali e parametrici. Immaginate un ispettore robotico altamente efficiente e preciso che esamina meticolosamente ogni componente e connessione su una scheda di circuito. Questo è essenzialmente ciò che fa ATE. Questi sistemi impiegano una strumentazione controllata da software per applicare stimoli specifici al dispositivo sotto test (DUT) e misurarne le risposte.

Le risposte misurate vengono quindi confrontate con i valori previsti, consentendo al sistema di determinare rapidamente se il DUT funziona correttamente. Questo processo automatizzato riduce significativamente i tempi di test rispetto ai metodi manuali e migliora notevolmente la precisione e la ripetibilità dei test. In sostanza, ATE svolge un ruolo cruciale nel garantire la qualità e l'affidabilità dei prodotti elettronici su cui facciamo affidamento quotidianamente, dagli smartphone ai dispositivi medici. Agisce come un guardiano, impedendo ai prodotti difettosi di raggiungere il mercato e garantendo che solo l'elettronica di alta qualità arrivi nelle nostre mani.

Tipi di ATE per PCBA

Diversi tipi di sistemi ATE vengono utilizzati nel test PCBA, ognuno con i suoi punti di forza e di debolezza. Esploriamo alcuni dei più comuni:

Tester in-circuit (ICT)

I tester in-circuit, o ICT, sono come meticolosi detective, che esaminano individualmente ogni componente su un PCBA dopo la saldatura. Utilizzano un dispositivo specializzato noto come "letto di chiodi" - una piattaforma con perni a molla che entrano in contatto con specifici punti di test sulla scheda. Gli ICT possono misurare il valore di resistori, condensatori, induttori e altri componenti, assicurandosi che rientrino nelle tolleranze specificate. Possono anche rilevare difetti di produzione comuni come cortocircuiti, circuiti aperti e posizionamento errato dei componenti.

Pensate che sia come testare ogni lampadina in una stringa di luci di Natale individualmente per assicurarsi che funzionino tutte correttamente. Pur essendo altamente efficaci per identificare i difetti di produzione, gli ICT hanno dei limiti. Non possono testare la funzionalità complessiva dell'intero circuito e possono richiedere un gran numero di punti di test, il che può essere impegnativo per le schede densamente popolate.

Tester a sonda mobile

I tester a sonda mobile offrono un approccio più flessibile al test PCBA. A differenza degli ICT, non si basano su un "letto di chiodi" fisso. Invece, utilizzano due o più sonde che si muovono intorno al PCBA, entrando in contatto con i punti di test secondo necessità. Questa agilità li rende ideali per la produzione a basso volume e il test di prototipi, in quanto non richiedono un dispositivo dedicato per ogni tipo di scheda.

I tester a sonda mobile possono eseguire test simili agli ICT, come la misurazione dei valori dei componenti e il rilevamento di cortocircuiti e circuiti aperti. Tuttavia, sono generalmente più lenti degli ICT. Il compromesso è la flessibilità per la velocità. Sono particolarmente utili quando si ha a che fare con frequenti modifiche al progetto, in quanto la riprogrammazione del tester è molto più semplice della creazione di un nuovo dispositivo.

Tester di circuiti funzionali (FCT)

I tester di circuiti funzionali, o FCT, adottano un approccio olistico al test. Invece di esaminare i singoli componenti, valutano la funzionalità complessiva del PCBA assemblato. Gli FCT simulano l'ambiente operativo effettivo della scheda, applicando ingressi funzionali e misurando le uscite per verificare che funzioni come previsto.

Ad esempio, se il PCBA è progettato per un orologio digitale, l'FCT simulerebbe i segnali che l'orologio riceverebbe nella sua applicazione finale e verificherebbe se le uscite (ad esempio, display, cronometraggio) sono corrette. Questo tipo di test può rilevare difetti che gli ICT potrebbero non rilevare, come problemi di temporizzazione e guasti funzionali che diventano evidenti solo quando l'intero circuito è in funzione. Gli FCT sono spesso utilizzati come "sigillo di approvazione" finale prima che un prodotto venga spedito.

Sistemi di test di burn-in

Il test di burn-in è un processo cruciale per identificare i guasti precoci nei PCBA. È come uno stress test per l'elettronica, che la spinge ai suoi limiti per eliminare eventuali componenti deboli. I sistemi di burn-in sono in genere costituiti da un forno o una camera che mantiene una temperatura controllata ed elevata. Le schede vengono accese e sottoposte a test funzionali durante questo periodo di "burn-in".

Questo processo aiuta ad accelerare l'invecchiamento dei componenti, causando il guasto precoce di quelli con difetti latenti. Identificando ed eliminando questi componenti deboli, il test di burn-in migliora significativamente l'affidabilità a lungo termine dei prodotti elettronici. La durata e la temperatura del processo di burn-in sono accuratamente determinate in base ai requisiti del prodotto e agli standard del settore.

Ispezione ottica automatizzata (AOI)

I sistemi di ispezione ottica automatizzata, o AOI, sono gli "occhi" del mondo ATE. Utilizzano telecamere e sofisticati software di elaborazione delle immagini per ispezionare visivamente i PCBA alla ricerca di difetti. I sistemi AOI possono rilevare rapidamente problemi come componenti mancanti, orientamento errato dei componenti, ponti di saldatura e saldatura insufficiente.

Pensate che sia come un controllo di qualità visivo ad alta velocità che può individuare anche le più piccole imperfezioni. L'AOI viene spesso utilizzato come ispezione di primo passaggio per identificare i difetti di produzione grossolani, fornendo un modo rapido ed efficiente per individuare i problemi evidenti. I sistemi AOI avanzati possono persino eseguire ispezioni 3D, misurando l'altezza dei componenti e il volume dei giunti di saldatura per fornire una valutazione più completa.

Sistemi di ispezione a raggi X

I sistemi di ispezione a raggi X ci portano nel mondo nascosto sotto la superficie di un PCBA. Utilizzano i raggi X per creare immagini della struttura interna della scheda, rivelando difetti invisibili a occhio nudo. Questo è particolarmente utile per ispezionare i pacchetti Ball Grid Array (BGA) e altri componenti con connessioni di saldatura nascoste.

L'ispezione a raggi X può rilevare problemi come vuoti nei giunti di saldatura, cortocircuiti interni e componenti disallineati. Sono disponibili sistemi a raggi X sia 2D che 3D, con sistemi 3D che forniscono una visione più dettagliata e completa della struttura interna, consentendo un'analisi più approfondita.

Componenti chiave dei sistemi ATE

I sistemi ATE sono macchine complesse composte da diversi componenti chiave che lavorano insieme senza problemi:

• Strumentazione di test: Questo è il cuore del sistema ATE, che fornisce gli strumenti necessari per testare il PCBA. Include alimentatori per alimentare la scheda, generatori di segnali per creare segnali di test, multimetri digitali (DMM) per misurare tensione e corrente, oscilloscopi per analizzare le forme d'onda e altri strumenti specializzati.
• Sistemi di commutazione: Questi agiscono come i controllori del traffico del sistema ATE, instradando i segnali tra la strumentazione di test e i vari punti di test sul DUT. Consentono di collegare più punti di test a un numero limitato di strumenti, ottimizzando l'utilizzo delle risorse.
• Apparecchiature di test: Questi forniscono l'interfaccia fisica tra il sistema ATE e il DUT. Per ICT, questa è l'apparecchiatura "a letto di chiodi", mentre i tester funzionali possono utilizzare connettori di bordo o cavi personalizzati per connettersi alla scheda.
• Software e programmazione: Il cervello del sistema ATE. Questo software definisce la sequenza di test, controlla le impostazioni degli strumenti e imposta i criteri di superamento/fallimento. I programmi di test sono spesso scritti in linguaggi come C++, Python o linguaggi di test specializzati.

Come funziona ATE nei test PCBA

Il processo di test delle PCBA tramite ATE prevede diverse fasi chiave:

Sviluppo del programma di test

La creazione di un programma di test è il primo passo cruciale. Gli ingegneri di test sviluppano questi programmi in base alle specifiche di progettazione e ai requisiti di test del PCBA. Il programma definisce la sequenza precisa di test, gli stimoli da applicare e le risposte previste da una scheda sana. Ciò richiede una profonda comprensione sia della funzionalità del PCBA sia delle capacità del sistema ATE. Spesso, questi programmi includono anche routine diagnostiche per individuare la causa principale di eventuali guasti rilevati.

Progettazione e fabbricazione dell'attrezzatura

L'attrezzatura di test è un componente critico che fornisce una connessione elettrica affidabile tra il sistema ATE e il DUT. Per ICT, ciò comporta la progettazione di un'attrezzatura "a letto di chiodi" con sonde a molla (pogo pin) posizionate con precisione per contattare punti di test specifici sul PCBA. Le attrezzature di test funzionali potrebbero utilizzare connettori di bordo, cavi personalizzati o una combinazione di metodi. La progettazione dell'attrezzatura richiede un'attenta considerazione del posizionamento della sonda, dell'integrità del segnale e della stabilità meccanica. Queste attrezzature sono in genere fabbricate utilizzando tecniche di lavorazione e assemblaggio di precisione per garantire accuratezza e durata.

Esecuzione del test, analisi dei dati e interpretazione

Una volta che il PCBA è posizionato nell'attrezzatura di test, viene eseguito il programma di test. Il sistema ATE entra in azione, applicando gli stimoli specificati e misurando meticolosamente le risposte. Questi dati vengono quindi confrontati con i valori previsti definiti nel programma di test. I risultati del test vengono visualizzati all'operatore, indicando chiaramente se la scheda è stata superata o meno. Ma il processo non finisce qui.

Analisi dei dati

I sistemi ATE sono centrali elettriche di dati, che raccolgono enormi quantità di informazioni durante i test. Questi dati sono una miniera d'oro per identificare tendenze, modelli e potenziali miglioramenti dei processi. Le tecniche di controllo statistico del processo (SPC) vengono spesso impiegate per monitorare i risultati dei test, rilevando eventuali deviazioni dalle prestazioni previste. Quando si verificano guasti, viene eseguita un'analisi dettagliata dei guasti per scoprire la causa principale dei difetti.

Interpretazione dei dati e approfondimenti fruibili

L'interpretazione dei dati ATE richiede una combinazione di competenze sia nel processo di test sia nella funzionalità del PCBA. Gli ingegneri di test approfondiscono i registri dei guasti, le misurazioni parametriche e altri punti dati per identificare i componenti o i processi specifici che causano difetti.

Ad esempio, se un particolare componente fallisce costantemente un test di giunzione di saldatura, potrebbe indicare la necessità di regolare il profilo di saldatura a riflusso o migliorare la saldabilità del componente. Queste preziose informazioni possono essere utilizzate per perfezionare il processo di produzione, ottimizzare i progetti e, in definitiva, migliorare la qualità del prodotto.

Analizziamo più a fondo come potremmo utilizzare metodi statistici avanzati per analizzare i dati ATE. Una tecnica potente è Analisi di Pareto, che aiuta a identificare i tipi di difetti più significativi. Tracciando la frequenza di diversi tipi di difetti su un diagramma di Pareto, possiamo vedere rapidamente quali problemi stanno causando il maggior numero di problemi. Ad esempio, potremmo scoprire che l'80% dei nostri difetti è dovuto a ponti di saldatura e componenti mancanti. Questo ci consente di concentrare i nostri sforzi di miglioramento su queste aree critiche.

Un altro strumento prezioso è il Distribuzione di Weibull, che è particolarmente utile per analizzare i dati di affidabilità dai test di burn-in. La distribuzione di Weibull può aiutarci a modellare il tempo al guasto dei componenti e prevedere l'affidabilità a lungo termine dei nostri prodotti. Analizzando i parametri di forma e scala della distribuzione di Weibull, possiamo ottenere informazioni sui meccanismi di guasto dominanti e ottimizzare di conseguenza il nostro processo di burn-in.

Vantaggi dell'utilizzo di ATE nel test PCBA

I vantaggi dell'utilizzo di ATE nei test PCBA sono numerosi:

• Maggiore velocità di test: I sistemi ATE possono testare i PCBA molto più velocemente dei test manuali, aumentando significativamente la produzione.
• Migliore copertura dei test: ATE può eseguire una gamma più ampia di test rispetto ai metodi manuali, garantendo il rilevamento di più potenziali difetti.
• Maggiore accuratezza e ripetibilità: I sistemi ATE forniscono risultati di test coerenti e accurati, eliminando il rischio di errore umano.
• Costi di manodopera ridotti: L'automazione riduce la necessità di test manuali, portando a significativi risparmi sui costi di manodopera.
• Registrazione dei dati e tracciabilità: I sistemi ATE registrano automaticamente i risultati dei test, fornendo dati preziosi per il miglioramento dei processi e garantendo la tracciabilità.

Comprensione della copertura dei test in ATE

La copertura dei test è un concetto fondamentale nell'ATE. Si riferisce alla misura in cui una PCBA viene testata per potenziali difetti, spesso espressa come percentuale del totale dei possibili guasti che possono essere rilevati. Un'elevata copertura dei test è essenziale per garantire la qualità e l'affidabilità del prodotto. Ma come possiamo ottenerla?

Analisi dello spettro dei guasti

Questo è un metodo per identificare i tipi di guasti che possono verificarsi in una PCBA. Comporta un'analisi approfondita del processo di produzione, dei tipi di componenti e delle caratteristiche di progettazione per determinare i potenziali meccanismi di guasto. I tipi di guasto comuni includono cortocircuiti, circuiti aperti, valori errati dei componenti, componenti mancanti e guasti funzionali. La comprensione dello spettro dei guasti aiuta a selezionare le tecniche ATE appropriate e a ottimizzare la copertura dei test.

Strategie di selezione dei punti di test

I punti di test sono posizioni specifiche sulla PCBA in cui è possibile effettuare misurazioni elettriche. La selezione dei punti di test giusti è fondamentale per ottenere un'elevata copertura dei test. Le strategie mirano a massimizzare il rilevamento dei guasti riducendo al minimo il numero di punti di test utilizzati. I fattori da considerare includono l'accessibilità dei componenti, l'integrità del segnale e le capacità del sistema ATE. Le linee guida Design for Testability (DFT) raccomandano spesso di posizionare i punti di test su tutte le reti critiche e sui pin dei componenti per garantire test approfonditi.

Tecniche ATE avanzate per PCBA complesse

Man mano che le PCBA diventano sempre più complesse, sono necessarie tecniche di test avanzate per garantirne la qualità e l'affidabilità.

Test di scansione dei limiti

La scansione dei limiti, nota anche come IEEE 1149.1 o JTAG, è un metodo potente per testare le interconnessioni tra circuiti integrati (IC) su una PCBA. Utilizza una speciale logica di test incorporata all'interno degli IC per controllare e osservare i segnali ai loro pin. Ciò consente di rilevare cortocircuiti, circuiti aperti e altri difetti nelle connessioni tra gli IC, anche quando l'accesso fisico ai punti di test è limitato. La scansione dei limiti è particolarmente utile per testare PCBA complesse ad alta densità e può essere integrata con altre tecniche ATE per fornire una copertura di test completa.

Built-In Self-Test (BIST)

BIST è una tecnica in cui una PCBA o un IC è progettato per testare se stesso. Viene aggiunta una circuiteria speciale che genera modelli di test e analizza le risposte, consentendo al dispositivo di controllare la propria funzionalità. Il BIST può essere utilizzato per testare circuiti digitali, dispositivi di memoria e altri componenti. Può ridurre la necessità di ATE esterni, soprattutto per i test e la diagnostica sul campo. Il BIST può anche essere combinato con l'ATE per migliorare l'efficienza dei test e ridurre i tempi di test.

Test a livello di sistema

Il test a livello di sistema prevede il test della PCBA come parte di un sistema più ampio. Ciò verifica che la PCBA interagisca correttamente con altri componenti ed esegua la funzione prevista all'interno del sistema complessivo. Il test a livello di sistema può rilevare problemi di integrazione e guasti funzionali che potrebbero non essere rilevati dai test di livello inferiore. Spesso richiede apparecchiature di test e software specializzati in grado di simulare realisticamente l'ambiente di sistema.

Integrità del segnale, integrità dell'alimentazione e test termici

Questi test specializzati affrontano aspetti critici delle moderne prestazioni della PCBA.

Test di integrità del segnale

Ciò garantisce che i segnali si propaghino correttamente attraverso la PCBA senza distorsioni, riflessioni o diafonia eccessive. Comporta la misurazione di parametri quali impedenza, tempo di salita e diagrammi a occhio. Vengono utilizzate apparecchiature ATE specializzate, come riflettometri nel dominio del tempo (TDR) e analizzatori di reti vettoriali (VNA). L'integrità del segnale è fondamentale per i circuiti digitali e RF ad alta velocità.

Test di integrità dell'alimentazione

Ciò verifica che la rete di distribuzione dell'alimentazione (PDN) sulla PCBA fornisca alimentazione pulita e stabile a tutti i componenti. Comporta la misurazione di parametri quali la caduta di tensione CC, l'ondulazione CA e la risposta ai transienti. Vengono utilizzate sonde e strumentazioni specializzate per analizzare l'integrità dell'alimentazione. Ciò è fondamentale per prevenire guasti legati all'alimentazione e garantire un funzionamento affidabile.

Test termici

Ciò valuta le prestazioni termiche della PCBA in condizioni operative. Comporta la misurazione della temperatura dei componenti e del PCB utilizzando termocamere o sensori. I test termici possono essere combinati con i test di burn-in per identificare i punti caldi termici e i potenziali problemi di affidabilità. Aiuta a ottimizzare la progettazione termica della PCBA e a prevenire il surriscaldamento, che può portare a guasti prematuri.

Scelta dell'ATE giusto per il test PCBA

La selezione del sistema ATE appropriato è una decisione critica che può influire in modo significativo sull'efficienza e l'efficacia dei test PCBA.

Fattori da considerare

Diversi fattori devono essere presi in considerazione quando si sceglie un sistema ATE:

Complessità della PCBA

La complessità della PCBA, inclusa la densità dei componenti, la velocità del segnale e la presenza di circuiti analogici o a segnale misto, influenzerà la scelta dell'ATE. Le schede più complesse possono richiedere capacità di test più sofisticate.

Volume di produzione

La produzione ad alto volume in genere giustifica il costo più elevato dei sistemi ICT, che offrono velocità di test più elevate. La produzione a basso volume potrebbe essere più adatta a tester a sonda mobile più flessibili ma più lenti.

Requisiti di test

I tipi specifici di test richiesti (ad esempio, in-circuit, funzionale, scansione dei limiti) determineranno le capacità ATE necessarie.

Bilancio

Il costo iniziale del sistema ATE, così come i costi di programmazione e manutenzione in corso, devono essere attentamente considerati.

Flessibilità

La capacità del sistema ATE di adattarsi alle modifiche di progettazione e di testare nuovi prodotti è un fattore importante, soprattutto nei settori in rapida evoluzione.

Confronto tra diversi tipi di ATE

Quando si confrontano diversi tipi di ATE, è essenziale valutare i loro punti di forza e di debolezza:

ICT vs. Flying Probe

L'ICT offre una maggiore produttività, ma richiede dispositivi dedicati per ogni tipo di scheda. La flying probe è più flessibile e adattabile alle modifiche di progettazione, ma è più lenta.

ICT vs. FCT

L'ICT si concentra sul test dei singoli componenti, mentre l'FCT testa la funzionalità complessiva della scheda.

AOI vs. Raggi X

L'AOI rileva i difetti visivi sulla superficie della scheda, mentre i raggi X possono rilevare i difetti nascosti sotto la superficie.

Spesso, la scelta ottimale prevede una combinazione di diversi tipi di ATE per ottenere una copertura di test completa. Ad esempio, un produttore potrebbe utilizzare l'AOI per lo screening iniziale, seguito dall'ICT per il test a livello di componente e, infine, l'FCT per la verifica funzionale.

Analisi dei costi e ritorno sull'investimento (ROI)

Un'analisi approfondita dei costi è essenziale quando si investe in ATE.

Investimento iniziale

Questo include il costo del sistema ATE stesso, insieme a tutti gli accessori e software necessari.

Costi di programmazione

Questo comprende il costo di sviluppo e manutenzione dei programmi di test, che può variare a seconda della complessità del PCBA e del sistema ATE.

Costi di manutenzione

Questo include la calibrazione regolare, le riparazioni e il costo dei pezzi di ricambio per mantenere il sistema ATE in perfetto funzionamento.

Risparmio di manodopera

L'automazione riduce la necessità di test manuali, con conseguenti significativi risparmi sui costi di manodopera nel tempo.

Miglioramento della resa

Rilevando i difetti nelle prime fasi del processo di produzione, l'ATE può migliorare significativamente la resa del prodotto, riducendo i costi di scarto e rilavorazione.

Calcolo del ROI

Il ROI si calcola dividendo i benefici netti (risparmio sui costi e miglioramento della resa) per il costo totale di proprietà (TCO). Il TCO include tutti i costi associati al sistema ATE durante il suo ciclo di vita, compresi l'investimento iniziale, la programmazione e la manutenzione. Un ROI positivo indica che l'investimento in ATE è finanziariamente vantaggioso.

Analizziamo più a fondo il calcolo del ROI. Ecco una guida passo passo:

1. Stimare il costo annuale dei difetti senza ATE: Questo include il costo di scarto, rilavorazione e potenziali guasti sul campo. È possibile stimare questo in base ai dati storici o ai benchmark del settore.
2. Stimare il costo annuale dei difetti con ATE: Questo dovrebbe essere significativamente inferiore al costo senza ATE, poiché l'ATE aiuta a individuare i difetti in anticipo.
3. Calcolare il risparmio annuale sui costi: Sottrai il costo stimato dei difetti con ATE dal costo senza ATE.
4. Stima il risparmio annuale di manodopera: Calcola la differenza nei costi di manodopera tra il test manuale e il test automatizzato.
5. Calcola i benefici annuali totali: Somma i risparmi annuali sui costi e i risparmi annuali di manodopera.
6. Stima il costo totale di proprietà (TCO) del sistema ATE: Questo include l'investimento iniziale, i costi annuali di programmazione e i costi annuali di manutenzione, proiettati sulla durata prevista del sistema ATE.
7. Calcola i benefici netti: Sottrai il TCO dai benefici annuali totali moltiplicati per la durata del sistema ATE.
8. Calcola il ROI: Dividi i benefici netti per il TCO.

Ad esempio, supponiamo che un'azienda stimi che senza ATE, incorra annualmente in $500.000 di costi relativi ai difetti. Con ATE, prevedono che questo costo scenda a $100.000, con un conseguente risparmio annuale di $400.000. Stimano inoltre $100.000 di risparmi annuali sulla manodopera. I benefici annuali totali sarebbero di $500.000.

Se il TCO del sistema ATE durante la sua durata di cinque anni è di $1.000.000, i benefici netti sarebbero ($500.000 * 5) – $1.000.000 = $1.500.000. Il ROI sarebbe $1.500.000 / $1.000.000 = 1,5 o 150%. Ciò indica un forte ritorno sull'investimento.

Bilanciamento della copertura e del costo dei test

Ora, discutiamo l'aspetto cruciale del bilanciamento tra la copertura e il costo dei test. Non è sempre fattibile o conveniente testare ogni singolo difetto possibile. Abbiamo bisogno di un approccio strategico per ottimizzare questo equilibrio. Ecco un modello decisionale:

1. Valutazione del rischio: Identifica i componenti e le funzioni più critiche del PCBA. Considera il potenziale impatto dei guasti in queste aree sulle prestazioni del prodotto, sulla sicurezza e sulla soddisfazione del cliente.
2. Dai la priorità ai test: Sulla base della valutazione del rischio, dai la priorità ai test che affrontano le aree più critiche. Concentrati sui test che hanno la più alta probabilità di rilevare difetti che potrebbero portare a conseguenze significative.
3. Analisi costi-benefici: Per ogni test, valuta il suo costo (programmazione, attrezzatura, tempo di test) rispetto ai suoi potenziali benefici (rilevamento dei difetti, miglioramento della resa, riduzione dei guasti sul campo).
4. Tasso di fuga dei difetti: Stima la probabilità che i difetti sfuggano al rilevamento per diverse strategie di test. Considera il costo dei guasti sul campo e soppesalo rispetto al costo di test aggiuntivi.
5. Ottimizzazione iterativa: Monitora continuamente i risultati dei test, analizza i tassi di fuga dei difetti e perfeziona la strategia di test per ottimizzare l'equilibrio tra copertura e costo dei test.

Ad esempio, un produttore di dispositivi medici potrebbe dare la priorità ai test per i componenti coinvolti nelle funzioni critiche di supporto vitale, anche se questi test sono più costosi. Potrebbero accettare un tasso di fuga dei difetti leggermente superiore per le funzioni meno critiche per mantenere i costi complessivi dei test entro il budget.