Cos'è Beam Lead

Cos'è Beam Lead

Il beam lead è una tecnologia utilizzata nella fabbricazione di dispositivi a semiconduttore, in particolare circuiti integrati. Comporta la deposizione diretta di un fascio metallico sulla superficie di un die a semiconduttore durante il ciclo di lavorazione del wafer. Questo fascio si estende dal bordo del chip e può essere legato direttamente ai pad di interconnessione sul substrato del circuito, eliminando la necessità di interconnessioni a filo individuali. Questo metodo, noto come flip-chip bonding, offre un processo di assemblaggio più efficiente e automatizzato per i chip a semiconduttore su substrati più grandi.

Lo sviluppo della tecnologia beam lead può essere attribuito a M.P. Lepselter nei primi anni '60. Lepselter è stato il pioniere delle tecniche di fabbricazione per la creazione di modelli in oro autoportanti, noti come "beams", su una base sottile di Ti-Pt Au. Questi beams non solo fungono da conduttori elettrici, ma forniscono anche supporto strutturale per i dispositivi. Rimuovendo il materiale semiconduttore in eccesso sotto i beams, i singoli dispositivi vengono separati, lasciandoli con beam leads autoportanti o chiplet interni che si estendono oltre il materiale semiconduttore.

La tecnologia beam lead ha ottenuto riconoscimenti per la sua affidabilità nei transistor di commutazione al silicio ad alta frequenza e nei circuiti integrati ad altissima velocità utilizzati nei sistemi di telecomunicazione e missilistici. Ha anche trovato applicazioni nella produzione di diodi e contatti Schottky, nonché in processi come l'incisione al plasma e l'elettroformatura di precisione.