Cos'è Build-up

Cos'è Build-up

Nel settore dei PCB, "Build-up" si riferisce alla sequenza o all'ordine specifico in cui gli strati di rame di un circuito stampato (PCB) sono definiti dal progettista. Questa sequenza determina la disposizione e la configurazione degli strati di rame nello stack-up del PCB, che è fondamentale per garantire la corretta connettività elettrica e la funzionalità del PCB.

Il processo di build-up prevede diverse considerazioni. In primo luogo, viene determinato il numero di strati, che si riferisce al numero di strati di rame nel PCB. Un numero di strati più elevato implica un build-up più complesso. In secondo luogo, la selezione di materiali pre-preg e core appropriati è fondamentale. Questi materiali, che sono materiali dielettrici, separano gli strati di rame e possono variare in base ai requisiti specifici del design del PCB. Inoltre, il build-up include la specifica dello spessore degli strati di rame, sia sugli strati esterni che interni del PCB. Queste informazioni sono essenziali per ottenere la conduttività e le prestazioni desiderate del PCB. Il build-up tiene conto anche di fattori quali la producibilità, i requisiti della classe IPC, l'uso della tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI), i rapporti di aspetto dei via, l'impedenza di controllo e le finiture superficiali.