Cos'è la scheda Buried Resistance?

Cos'è la scheda Buried Resistance?

Una scheda di resistenza interrata incorpora una tecnologia di resistenza integrata che consente l'integrazione di componenti di resistenza all'interno del PCB stesso, riducendo la necessità di componenti aggiuntivi montati in superficie. Incorporando i resistori in profondità negli strati del PCB, l'utilizzo dello spazio è ottimizzato, le prestazioni elettriche sono migliorate, l'efficienza dell'imballaggio è migliorata e i costi sono ridotti.

Esistono due approcci principali per realizzare una scheda di resistenza interrata. Un approccio prevede l'incollaggio di componenti di resistenza negli strati interni del PCB utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale. Questo processo consente l'integrazione di un gran numero di componenti di resistenza passivi, riducendo la necessità di resistenze a montaggio superficiale e ottimizzando l'utilizzo dello spazio sulla scheda.

L'altro approccio prevede la stampa o l'incisione di materiali di resistenza speciali sugli strati interni o esterni del PCB durante il processo di produzione. Questa tecnica consente la creazione di uno strato di resistenza piatto all'interno del PCB, eliminando la necessità di resistenze discrete.

Le schede di resistenza interrate sono particolarmente vantaggiose per i dispositivi elettronici ad alta densità e miniaturizzati dove lo spazio è limitato. Integrando le resistenze all'interno del PCB, queste schede offrono vantaggi quali una migliore corrispondenza dell'impedenza, percorsi di trasmissione del segnale ridotti, eliminazione della reattanza induttiva e riduzione della diafonia del segnale, del rumore e delle interferenze elettromagnetiche.