Cos'è l'assemblaggio a doppia faccia

Cos'è l'assemblaggio a doppia faccia

L'assemblaggio a doppia faccia si riferisce al processo di montaggio e saldatura di componenti su entrambi i lati di un PCB, che comporta la ripetizione del processo di posizionamento delle parti sia sul lato superiore che su quello inferiore del PCB.

Durante l'assemblaggio a doppia faccia, si presta molta attenzione al punto di fusione della maschera di saldatura. La maschera di saldatura utilizzata sul lato inferiore del PCB deve avere un punto di fusione leggermente inferiore rispetto a quella utilizzata sull'altro lato. Ciò garantisce che i componenti delicati sul primo lato non vengano danneggiati durante il processo di saldatura sul secondo lato.

La saldatura a onda non è adatta per l'assemblaggio a doppia faccia a causa del rischio di danneggiare i componenti sul primo lato. Invece, vengono comunemente utilizzati metodi di saldatura alternativi come la saldatura a riflusso o la saldatura selettiva.

La domanda di assemblaggio a doppia faccia è in aumento poiché il mercato dell'elettronica richiede design più compatti con circuiti complessi. I progettisti utilizzano spesso strumenti software come OrCAD di Cadence per progettare PCB a doppia faccia, che forniscono funzionalità e strumenti per supportare l'ottimizzazione e il processo di progettazione.