Cos'è l'assemblaggio di componenti a doppia faccia

Cos'è l'assemblaggio di componenti a doppia faccia

L'assemblaggio di componenti a doppia faccia è il processo di assemblaggio di componenti elettronici su entrambi i lati di un circuito stampato. Questa tecnica consente una maggiore densità dei componenti e un utilizzo più efficiente dello spazio.

Durante l'assemblaggio di componenti a doppia faccia, i componenti elettronici vengono posizionati e saldati sia sulla parte superiore che inferiore del PCB. Ciò richiede la ripetizione dell'intero processo di posizionamento delle parti su ciascun lato, rendendolo un'attività dispendiosa in termini di tempo. Il processo prevede la stampa della pasta saldante, il montaggio dei componenti e la saldatura a riflusso su un lato del PCB, seguito dal ribaltamento della scheda e dalla ripetizione dello stesso processo sull'altro lato.

L'assemblaggio di componenti a doppia faccia è comunemente usato per ottimizzare la funzionalità dei dispositivi elettronici e raggiungere un livello di integrazione più elevato. Consente il posizionamento di un numero maggiore di componenti su un singolo PCB, consentendo progetti di circuiti più complessi e riducendo le dimensioni complessive del dispositivo.