Che cos'è Hole Breakout
La rottura del foro si riferisce a una condizione in cui un foro in un circuito stampato è circondato solo parzialmente dalla piazzola. Ciò si verifica quando il foro si estende oltre il bordo dell'anello anulare e della piazzola di rame, causando un'interruzione nella connessione. Le rotture si verificano in genere a causa del disallineamento tra gli strati della scheda, facendo sì che il foro non si allinei correttamente attraverso ogni strato. Le rotture possono verificarsi quando gli strati della scheda non corrispondono bene, portando al disallineamento. Assicurarsi che l'anello anulare, l'area tra il foro e la piazzola di rame, sia sufficientemente ampio da ospitare il foro per evitare rotture.