Cos'è l'argento a immersione
L'argento a immersione, o argento IM, l'argentatura o ENIAg, è un materiale per il trattamento superficiale. È un processo chimico che prevede la deposizione di un sottile strato di argento sulla superficie in rame di un PCB. Questo strato di argento, con uno spessore compreso tra 0,1 e 0,5 micrometri, ha molteplici scopi.
L'argento a immersione protegge il rame dall'ossidazione. Formando una barriera tra il rame e l'ambiente, aiuta a prevenire la corrosione del rame nel tempo. Inoltre, lo strato d'argento migliora la saldabilità del PCB, facilitando la creazione di giunti di saldatura affidabili durante il processo di assemblaggio.
Il processo di argento a immersione si basa sull'effetto galvanico, che sfrutta la differenza di forza elettromotrice e potenziale redox tra rame e argento. Gli ioni d'argento nella soluzione ricevono elettroni dal rame, causando la dissoluzione del rame e la precipitazione dell'argento sulla superficie. Questa reazione di spostamento si traduce nella formazione del sottile strato d'argento.
L'argento a immersione offre diversi vantaggi nella produzione di PCB. È considerato ecologico e conforme a normative come la direttiva RoHS (Restriction of Hazardous Substances). Fornisce un'eccellente planarità della superficie, rendendolo adatto per circuiti ad alta densità e montaggio superficiale a spaziatura ridotta. Infine, presenta una bassa perdita di segnale nelle applicazioni ad alta frequenza a causa dell'effetto pelle.
Tuttavia, i PCB con questa finitura superficiale sono sensibili ai composti di cloro e zolfo, richiedendo un'attenta conservazione e manipolazione. Inoltre, il rivestimento d'argento sui PCB con argento a immersione può degradarsi nel tempo se esposto all'aria per periodi prolungati. Pertanto, si consiglia di maneggiare questi PCB entro 48 ore per mantenerne la qualità. Inoltre, la resistenza fisica dell'argento a immersione non è robusta come quella dell'ENIG a causa dell'assenza di uno strato di nichel sotto il rivestimento d'argento.