Cos'è Lifted Land

Cos'è Lifted Land

Nel settore dei PCB, "lifted land" si riferisce a una condizione in cui l'area conduttiva sulla superficie di un circuito stampato, nota come land, si stacca o si solleva dal materiale di base. Questo distacco può avvenire parzialmente o completamente e può comportare o meno il sollevamento di resina insieme al land. Il sollevamento di un land può essere causato da vari fattori, come stress meccanico, stress termico o manipolazione impropria durante i processi di assemblaggio o rilavorazione.

Quando un land viene sollevato, può causare problemi significativi nella funzionalità e nell'affidabilità del circuito stampato. Il collegamento elettrico tra il componente e la scheda può essere compromesso, causando guasti o malfunzionamenti. Per risolvere questo problema, è possibile utilizzare tecniche di riparazione. Un metodo di questo tipo prevede l'utilizzo di un adesivo epossidico a film secco per incollare il land sollevato in posizione. Il film adesivo viene tagliato in modo da corrispondere all'area del land sollevato e posizionato sotto di esso. Un nastro per alte temperature viene quindi applicato sopra il land e premuto per garantire il contatto con il film adesivo. Calore e pressione vengono applicati utilizzando un saldatore con una punta che corrisponde alla forma del land sollevato, riattaccandolo efficacemente al materiale di base.

Il land riparato potrebbe non avere un collegamento intermetallico con il foro placcato rimanente. Pertanto, l'integrità del collegamento elettrico viene ripristinata attraverso la giunzione di saldatura del componente sostituito o utilizzando componenti aggiuntivi come occhielli o fili di sbarre. La valutazione del land riparato può essere eseguita mediante esame visivo e test con nastro adesivo secondo il metodo di prova IPC-TM-650 2.4.1.