Wat is Buried Via

Wat is Buried Via

Een begraven via is een type via dat alleen de binnenste lagen van een PCB verbindt en niet zichtbaar is van buitenaf. In tegenstelling tot een blinde via, die zich uitstrekt van een buitenste laag naar een of meer binnenste lagen, blijft een begraven via volledig binnen de printplaat. Dit type via is vooral voordelig in HDI-printplaten, omdat het een hogere dichtheid mogelijk maakt zonder dat er extra lagen of een grotere printplaat nodig zijn.

Begraven vias optimaliseren de ruimte- en dichtheidsaspecten bij de PCB-fabricage, wat cruciaal is voor toepassingen die miniaturisatie en snelle signaaloverdracht vereisen. Door alleen de binnenste lagen te verbinden, helpen begraven vias om een compactere en efficiëntere routingoplossing te creëren.

Begraven vias verschillen van gestapelde vias en microvias. Gestapelde vias zijn gelamineerde blinde of begraven vias die samen rond hetzelfde middelpunt zijn gebouwd en voordelen bieden zoals ruimtebesparing, verhoogde dichtheid, betere routingcapaciteit en verminderde parasitaire capaciteit. Microvias daarentegen zijn zeer kleine vias met diameters van minder dan 0,1 mm, die meer routingruimte en een lagere parasitaire capaciteit bieden. Microvias vereisen echter meer boortijd en off-center via-bewegingen.