Blog
Lees onze blogs en inzichten over de PCB- en PCBA-industrie.
Blog
-
De Press-Fit Ontnuchting: Waarom je Backplanes Failleren en Hoe je Ze Kunt Repareren
Backplane-fouten ontstaan vaak door wat lijkt op een betrouwbare press-fit connector. Het echte probleem is echter een fundamenteel misverstand over het systeem, specifiek de onjuist gevormde doorgevulde-gaten in de printplaat. Echte betrouwbaarheid bereiken betekent van cosmetische acceptatie naar engineering-zekerheid gaan door de hele press-fit-assemblage te beheersen.
-
De Stille Doder van Conformal Coats: Hoe Witte Residue op je PCBA te Overwinnen
Die krijtachtige witte residue op je PCBA is meer dan een cosmetisch probleem — het is een kritische storing die hechting van de conformal coating verhindert en leidt tot veldstoringen. Leer waarom het gebeurt en hoe gedisciplineerde procescontrole in je waterige reinigingsproces de enige manier is om het voorgoed te verslaan.
-
Underfill of Corner-Bond: De Minder Slechte Keuze voor Vibratiebetrouwbaarheid
Kiezen tussen underfill en corner-bond is een kritische beslissing voor vibratiebetrouwbaarheid van de PCBA. We onderzoeken de voor- en nadelen van rigide, permanente underfill en flexibele, herwerkbare corner-bond om je te helpen de minder slechte keuze voor je toepassing te maken.
-
De Verouderingsval: De Leaded-to-Lead-Free Brug slaan met BGA Reballing
Wanneer een kritische leaded BGA de enige beschikbare component is voor je leadvrije assemblage, is het mengen van legeringen een recept voor falen. De enige betrouwbare engineeringoplossing is gecontroleerde reballing van componenten, een proces dat verouderde onderdelen omzet in moderne, betrouwbare assets.
-
De Stille Kortsluiting: Waarom Tin Whiskers Voortplanten in Elektronica met Laag Vermogen
Tin whiskers vormen een aanzienlijk risico voor elektronica met een lange levensduur en laag vermogen, doordat ze stille kortsluitingen veroorzaken, zelfs in stabiele, kamertemperatuur omgevingen. Deze kwaadaardige storing wordt aangedreven door compressieve spanning in tinplating, maar kan effectief worden verminderd door de juiste afwerking te kiezen, specifiek een matten tinlaag over een nikkelen onderlaag met een na het galvaniseren aangebakken verharding.
-
De HiP Defect op Hoog Thermisch Massa Borden: Waarom Meer Pasta Nooit Het Antwoord Is
Wanneer je wordt geconfronteerd met head-in-pillow (HiP) defecten op borden met hoge thermische massa, is de instinctieve reactie om meer soldeerpasta toe te voegen, maar deze aanpak pakt de onderliggende oorzaak niet aan. Het werkelijke probleem is dynamische warping van het bord door thermische gradaties, dat alleen kan worden opgelost door het reflowprofiel onder de knie te krijgen, juiste mechanische ondersteuning te garanderen en een hoog-tack soldeerpasta te kiezen om een betrouwbare verbinding te bereiken.
Dutch 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)