Wat is Buried Resistance Board

Wat is Buried Resistance Board

Een ingebedde weerstandsprintplaat bevat ingebedde weerstandstechnologie die de integratie van weerstandscomponenten in de PCB zelf mogelijk maakt, waardoor de behoefte aan extra op het oppervlak gemonteerde componenten wordt verminderd. Door weerstanden diep in de lagen van de PCB in te bedden, wordt het ruimtegebruik geoptimaliseerd, de elektrische prestaties verbeterd, de verpakkingsefficiëntie verhoogd en de kosten verlaagd.

Er zijn twee belangrijke benaderingen om een ingegraven weerstandsprintplaat te realiseren. Een benadering omvat het plakken van weerstandscomponenten in de binnenste lagen van de PCB met behulp van surface-mount technologie. Dit proces maakt de integratie van een groot aantal passieve weerstandscomponenten mogelijk, waardoor de noodzaak voor surface-mounted weerstanden wordt verminderd en het ruimtegebruik op de printplaat wordt geoptimaliseerd.

De andere benadering omvat het printen of etsen van speciale weerstandsmaterialen op de binnenste of buitenste lagen van de PCB tijdens het fabricageproces. Deze techniek maakt het mogelijk om een platte weerstandslaag binnen de PCB te creëren, waardoor de noodzaak voor discrete weerstanden wordt geëlimineerd.

Ingegraven weerstandsprintplaten zijn vooral gunstig voor elektronische apparaten met een hoge dichtheid en miniaturisatie waar de ruimte beperkt is. Door weerstanden in de PCB te integreren, bieden deze printplaten voordelen zoals verbeterde impedantie-aanpassing, kortere signaaltransmissiepaden, eliminatie van inductieve reactantie en verminderde signaaloverspraak, ruis en elektromagnetische interferentie.