Wat is Flux Residu
Fluxresten zijn de achtergebleven materialen die na het soldeerproces op een printplaat achterblijven. Het is een bijproduct van de flux die tijdens het solderen wordt gebruikt, een zuur mengsel dat wordt aangebracht om metaaloxide te verwijderen en de vorming van metallurgische verbindingen te bevorderen. De resten die door de flux achterblijven, kunnen verschillende risico's en problemen opleveren als ze niet goed worden beheerd.
Fluxresten kunnen worden onderverdeeld in twee soorten: goedaardig en actief. De classificatie is gebaseerd op het risico op uitval in plaats van op de chemie van de resten zelf. De belangrijkste bestanddelen van flux die de kans op elektrische uitval kunnen beïnvloeden, zijn activatoren, bindmiddelen, oplosmiddelen en additieven.
- Activatoren, dit zijn zwakke organische zuren, spelen een cruciale rol bij het bereiken van een goede verbinding door te reageren met metaaloxiden om metaalzouten te vormen. Als er echter een overmaat aan niet-gereageerd zuur is, kan dit leiden tot elektronische storingen.
- Bindmiddelen, ook wel voertuigen genoemd, zijn onoplosbare verbindingen die voorkomen dat niet-verbruikte activatoren na het solderen in water oplossen. Ze vormen het grootste deel van het zichtbare residu. De keuze van een fluxformulering met lage concentraties bindmiddelen kan het uiterlijk van schone assemblages verbeteren, maar kan het risico op falen vergroten.
- Oplosmiddelen worden gebruikt om de andere bestanddelen van flux op te lossen, en het is essentieel om het aanbevolen soldeerprofiel te volgen om een volledige verdamping van het oplosmiddel te garanderen. Elk achtergebleven oplosmiddel kan leiden tot elektronicafouten.
- Additieven, zoals weekmakers, kleurstoffen of antioxidanten, zijn in kleine hoeveelheden aanwezig en hun effecten op de betrouwbaarheid kunnen worden beschermd door intellectuele eigendomsrechten.
Verschillende soldeermethoden, zoals surface mount reflow, golfsolderen, selectief solderen of handmatig solderen, brengen verschillende risico's met zich mee vanwege de verschillende hoeveelheden flux die worden gebruikt. Het is cruciaal om de aanvoer en het volume van de flux te controleren om het risico op overmatige en moeilijk te controleren vloeistofstromen te verminderen.
Om het risiconiveau van fluxresten te beoordelen, kunnen industriestandaardmethoden zoals de resistiviteit van solventextract (ROSE)-test en ionenchromatografie worden gebruikt. De ROSE-test bewaakt de ionische reinheid tijdens reinigingsoperaties, terwijl ionenchromatografie het aantal ionen meet dat na het solderen achterblijft en de hoeveelheid zwakke organische zuren uit de flux detecteert. Het is echter belangrijk op te merken dat er geen standaard criterium is om de resultaten van ionenchromatografie te interpreteren.
Veelgestelde vragen
Brengt u flux aan voor of na het solderen?
Soldeerflux is een chemische stof die wordt aangebracht voorafgaand aan en tijdens de soldeerprocedure van elektronische componenten. Het kan worden gebruikt voor zowel handmatige als geautomatiseerde soldeerprocessen. Het primaire doel van soldeerflux is het voorbereiden van de metalen oppervlakken door het reinigen en verwijderen van eventuele oxiden en onzuiverheden vóór het solderen.
Kan solderen PCB beschadigen?
Slecht solderen kan mogelijk een PCB beschadigen. Bovendien kan de aanwezigheid van vocht tijdens het soldeerproces leiden tot verontreiniging van de PCB-pad en andere componenten. Deze verontreiniging heeft het potentieel om PCB-componenten te verbranden en verbindingsproblemen te veroorzaken.
Waarom PCB reinigen na het solderen?
Het residu dat na het solderen op de PCB achterblijft, is het gevolg van de flux die in het soldeerproces wordt gebruikt. Dit residu kan reageren met luchtvochtigheid en leiden tot corrosie van de printplaat. Daarom is het noodzakelijk om de printplaat grondig te reinigen om deze residuen te verwijderen vóór montage en verpakking.
Is het slecht om flux op de PCB achter te laten?
Alle soorten soldeerflux, inclusief no-clean flux, laten residuen achter op PCB's. Van deze residuen wordt gezegd dat ze geen reiniging vereisen, dus het is over het algemeen acceptabel om ze op de PCB achter te laten zonder negatieve gevolgen voor de productprestaties.
Welk type flux mag niet worden gebruikt in elektronica?
Het nadeel van het gebruik van harsflux in elektronica is dat het een residu kan achterlaten op de PCB-plaat. Bovendien heeft het de potentie om de productieapparatuur te verontreinigen. Bovendien presteert harsflux mogelijk niet effectief in ruwe omstandigheden.
Beschermt flux PCB?
Flux speelt een cruciale rol bij het beschermen van PCB-circuits tegen oxidatie, verontreiniging en vocht. Deze bescherming zorgt ervoor dat de printplaat efficiënt en zonder problemen kan werken, zelfs in uitdagende omgevingsomstandigheden.
Hoe reinig je een PCB voor het solderen?
PCB reinigen voor het solderen
In het geval van oudere printplaten die mogelijk oxidatie of opgehoopte verontreinigingen hebben, is het noodzakelijk om ze voor het solderen te reinigen. Bij het werken aan een dergelijke printplaat zou de eerste stap zijn het gebruik van isopropylalcohol om de verontreinigingen te verwijderen.
Dutch 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Polish 
Hindi