Wat is de dikte van het basismateriaal?
De dikte van het basismateriaal is de meting van het substraatmateriaal dat wordt gebruikt bij de fabricage van een printplaat. Het substraatmateriaal, ook bekend als het basis- of kernmateriaal, is de niet-geleidende laag die structurele ondersteuning biedt aan de PCB en dient als basis voor de koperen sporen en andere componenten.
De dikte van het basismateriaal is exclusief metalen folie of materiaal dat op het oppervlak van het substraat is aangebracht. Het verwijst specifiek naar de dikte van het niet-geleidende materiaal zelf. Deze meting staat los van de dikte van de koperlaag, die wordt bepaald door de stroomvoerende vereisten van de PCB.
De dikte van het basismateriaal is van belang voor de totale afmetingen en prestaties van de PCB. Het heeft een directe invloed op de structurele integriteit en mechanische eigenschappen van de printplaat. De keuze van het substraatmateriaal en de dikte ervan kan worden aangepast aan de specifieke eisen van het PCB-ontwerp.