Wat is Board Density

Wat is Board Density

Boarddichtheid is het niveau van bedradingsdichtheid of het aantal verbindingen per oppervlakte-eenheid op een printplaat. Het is een maat voor hoe dicht de circuits en componenten op de printplaat zijn gepakt. HDI-borden (High-Density Interconnect) hebben een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid in vergelijking met conventionele PCB's. HDI-borden staan bekend om hun fijnere lijnen/spaties, kleinere doorgangsgaatjes en opvangpads die de plaatsing van microvia's in bepaalde lagen en oppervlaktepads mogelijk maken. Dit geeft aan dat HDI-borden een hogere boarddichtheid hebben.

Het bereiken van een hoge printplaatdichtheid is belangrijk in moderne elektronische apparaten waar miniaturisatie een belangrijke vereiste is. Door de printplaatdichtheid te verhogen, kunnen ontwerpers het gebruik van de beschikbare ruimte op de PCB optimaliseren, waardoor de grootte van de printplaat wordt verkleind terwijl nog steeds alle noodzakelijke componenten en verbindingen kunnen worden ondergebracht. Dit bespaart niet alleen ruimte, maar vermindert ook het totale gewicht en de kosten van de PCB.

Een hoge printplaatdichtheid vereist een zorgvuldige planning en lay-outoverwegingen. Ontwerpers moeten ervoor zorgen dat componenten dicht bij elkaar worden geplaatst om signaalpaden te minimaliseren en de lengte van sporen te verminderen. Dit helpt de signaalintegriteit te verbeteren en de kans op elektromagnetische interferentie (EMI) of overspraak te verminderen. Geavanceerde fabricagetechnieken zoals microvias, blinde vias en begraven vias worden vaak gebruikt om de routing van sporen tussen meerdere lagen van de PCB mogelijk te maken, waardoor een efficiënter gebruik van de ruimte en de plaatsing van kleinere en dichter opeengepakte componenten mogelijk is.