Wat is Controlled Depth Drilling
Gecontroleerd diepteboren, ook wel backdrilling genoemd, is een boorproces dat wordt gebruikt om ongewenste koperbeplating van specifieke lagen van een PCB te verwijderen. Deze techniek wordt gebruikt om problemen met de signaalintegriteit aan te pakken die worden veroorzaakt door via-stubs, die kunnen leiden tot signaalreflecties en resonantie bij hoge frequenties.
Tijdens gecontroleerd diepteboren wordt een boor gebruikt om de koperbeplating te verwijderen van een via die door meerdere lagen van de PCB-stack-up loopt, maar alleen nodig is voor signaaloverdracht tussen specifieke lagen. Door de diepte van de boor zorgvuldig te controleren, wordt de ongewenste koperbeplating verwijderd met behoud van de integriteit van de andere lagen.
Het belangrijkste doel van gecontroleerd diepteboren is het minimaliseren van de lengte van de via-stub, die signaaldegradatie kan veroorzaken. Dit wordt bereikt door in de PCB-stack-up te boren tot een gecontroleerde diepte, zodat alleen de gewenste lagen worden beïnvloed. De diameter van de backdrill is iets groter dan de oorspronkelijke gatgrootte om de verwijdering van de ongewenste koperbeplating te garanderen.
Andere technieken, zoals blinde vias of buried vias, kunnen ook worden gebruikt, afhankelijk van de specifieke eisen van het PCB-ontwerp.