Wat is Glob Top

Wat is Glob Top

Glob top verwijst naar een gespecialiseerde klodder niet-geleidende plastic, meestal zwart van kleur, die wordt aangebracht om de chip en draadverbindingen op een verpakte IC of chip on board te beschermen. Het primaire doel is om de delicate componenten fysiek te beschermen en ze te beschermen tegen externe factoren zoals vocht, stof en mechanische spanning.

De glob top is ontworpen met een lage thermische uitzettingscoëfficiënt, wat betekent dat deze niet significant uitzet of krimpt bij temperatuurveranderingen. Deze eigenschap is cruciaal om spanning op de draadverbindingen te voorkomen die wordt veroorzaakt door temperatuurschommelingen, waardoor hun stabiliteit wordt gewaarborgd en wordt voorkomen dat ze losraken.

In de productie van chip-on-board in grote volumes wordt de glob top aangebracht met behulp van geautomatiseerde machines, meestal in een ronde vorm. Tijdens prototypewerkzaamheden wordt de glob top echter handmatig aangebracht, waardoor aangepaste vormen mogelijk zijn om aan specifieke eisen te voldoen. Het is belangrijk op te merken dat de lay-out van de chip-on-board is gepland om een ronde glob top te kunnen plaatsen met voldoende tolerantie voor machinaal aangedreven "slop-over" tijdens de productie van grote volumes.

Door de IC of chip-on-board in te kapselen met de glob top, biedt deze niet alleen fysieke bescherming, maar behoudt hij ook de elektrische geleiding van de chip en de draadverbindingen. Dit is cruciaal voor het behoud van de functionaliteit en prestaties van de elektronische componenten.