Wat is Immersion Plating

Wat is Immersion Plating

Dompelplateren, met name dompelvertinning, is een oppervlakteafwerkingstechnologie als alternatief voor HASL (Hot Air Solder Leveling) voor loodvrije afwerkingsopties. Het proces omvat het aanbrengen van een dunne laag tin op het koperen oppervlak van een PCB door middel van een stroomloos chemisch proces.

Tijdens het dompelvertinningsproces wordt de PCB ondergedompeld in een oplossing die koper- en tinionen bevat. Deze oplossing bevordert het stroomloze reductieproces, waardoor een consistente en beschermende tinlaag wordt gevormd. De dikte van de tinlaag varieert doorgaans van 0,8 tot 1,2 micrometer.

Dompelvertinning biedt verschillende voordelen. Het biedt een goede smering van de gatwand, waardoor het geschikt is voor bepaalde toepassingen. Het proces helpt ook de koperlaag te beschermen tegen oxidatie, waardoor de houdbaarheid van de PCB tijdens opslag wordt verlengd. Bovendien vereist dompelvertinning geen chemische reiniging na het platingproces, waardoor het algehele productieproces wordt vereenvoudigd.

Dompelvertinning vereist zorgvuldige controle en naleving van veiligheidsrichtlijnen. De aanwezigheid van de carcinogene stof thio-ureum is noodzakelijk voor het plaatsvinden van de chemische reactie, wat de noodzaak van een correcte behandeling en veiligheidsmaatregelen benadrukt.