O que é a máscara de solda de película seca (DFSM)

O que é a máscara de solda de película seca (DFSM)

A máscara de solda de película seca (DFSM) é um material permanente utilizado na indústria de PCB para fornecer proteção de circuitos na camada exterior de vários tipos de placas de circuito impresso, incluindo substratos flexíveis, rígidos-flexíveis e IC. É um material à base de água ou de solvente que é normalmente fornecido em rolos com espessuras que variam entre 75μm e 100μm.

O DFSM protege a placa de circuito impresso contra a oxidação e evita a formação de pontes de solda entre as almofadas de solda estreitamente espaçadas. Além disso, oferece isolamento elétrico, permitindo a colocação de traços de alta tensão muito próximos uns dos outros.

A DFSM é aplicada através de um processo de laminação a quente durante o fabrico de PCB. Este processo envolve a utilização de uma máquina de laminação para aplicar a máscara de película seca à superfície da placa sob calor e pressão controlados. A pressão é cuidadosamente ajustada para garantir a distribuição correta da máscara sem qualquer inclusão de ar entre os traços.

Após a laminação, a DFSM é submetida a um processo de exposição, que pode ser efectuado utilizando métodos de exposição não-UV ou UV, dependendo do tipo específico de máscara de película seca utilizada. A película é então arrefecida até à temperatura ambiente antes da exposição. A quantidade de energia de exposição recebida pela película afecta a sua resolução, adesão e nível de contaminação iónica. Após a exposição, recomenda-se um tempo de espera de 15 a 30 minutos antes de passar à fase de revelação.

A revelação das áreas não expostas do DFSM é efectuada utilizando uma solução alcalina suave numa unidade de revelação por pulverização com transporte. Segue-se uma lavagem completa com água da rede e água desionizada e, finalmente, uma secagem com turbina.

A última etapa do processo é a cura final, que envolve um processo de duas etapas de exposição UV de alta intensidade seguida de cura térmica. Esta cura final é crucial para alcançar as melhores propriedades físicas, químicas, eléctricas, ambientais e de desempenho de soldadura de montagem do utilizador final do DFSM.

A DFSM difere da máscara de solda fotoimageável líquida (LPI) pelo facto de ser um material seco e não fluir para os orifícios de passagem das placas, evitando o revestimento de cobre não qualificado. No entanto, vale a pena mencionar que a DFSM é geralmente mais cara do que a máscara de solda LPI.