O que é o Hole Void

O que é o Hole Void

Um vazio de orifício é um defeito que pode ocorrer durante o processo de galvanoplastia de uma placa de circuito impresso. Refere-se especificamente a uma área no interior do barril do orifício da placa de circuito impresso onde o revestimento de cobre não é depositado corretamente, resultando num vazio ou numa área saltada. Este defeito pode ter implicações significativas na funcionalidade e fiabilidade da placa de circuito impresso.

Existem vários factores que podem contribuir para a ocorrência de vazios nos furos. Estes incluem a preparação incorrecta da parede do orifício, a presença de detritos ou contaminantes no orifício, processos de limpeza deficientes, qualidade inadequada da parede, racking incorreto do PCB durante o revestimento, a presença de bolhas no interior do cilindro de orifícios de diâmetro excessivamente pequeno e agitação insuficiente no banho de revestimento.

Quando ocorre um buraco vazio, significa que o revestimento de cobre não adere corretamente à parede do buraco. Isto pode perturbar o fluxo de corrente e dificultar as ligações eléctricas no interior da placa de circuito impresso. O revestimento dentro dos orifícios é responsável pela ligação condutora das áreas de cobre do lado superior ao inferior e, por vezes, entre as camadas da placa de circuito impresso. Por conseguinte, a presença de espaços vazios pode levar a problemas com a condutividade eléctrica da placa de circuito impresso, causando potencialmente avarias.

Para minimizar a ocorrência de buracos vazios, é necessária uma inspeção cuidadosa e a medição do revestimento na parede do buraco. No entanto, inspecionar todos os furos para verificar se existem detritos é um desafio e é impossível verificar todos os furos para revestimento. Por isso, são efectuados Níveis de Qualidade Aceitáveis (AQLs) e o processo de revestimento é monitorizado de perto. O objetivo é garantir que os vazios são minimizados para manter a integridade e a funcionalidade do PCB.