Capacidades de PCB
Capacidades de PCB&PCBA da Tecnologia Bester
Capacidades de Fabricação de PCB
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Classe de Qualidade | Padrão IPC 1 |
| Número de Camadas | 1 – 8 camadas |
| Quantidade de Pedido | 5 – 100 peças |
| Tempo de Fabricação | 2 – 7 dias |
| Material | FR-4 Padrão Tg 140°C |
| Tamanho da Placa | Mín 6mm x 6mm Máx 500mm x 500mm |
| Espessura da Placa | 0.4mm – 2.0mm |
| Peso de Cobre | 1.0oz – 2.0oz |
| Minimo de Traçado/ Espaçamento | 6mil/6mil (espessura de cobre: 1oz) 8mil/8mil (espessura de cobre: 2oz) |
| Lados da Máscara de Solda | Conforme o arquivo |
| Cor da Máscara de Solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Lados da Serigrafia | Conforme o arquivo |
| Cor de serigrafia | Branco, Preto |
| Acabamento de Superfície | Sem chumbo HASL – RoHS HASL – Nivelamento por Solda a Ar Quente ENIG – Níquel sem eletrodo/ Ouro por imersão – RoHS |
| Anel Anular Mínimo | 5mil |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | 8mil |
| Largura mínima do recorte (NPTH) | 0,8mm |
| Largura mínima do furo de ranhura (PTH) | 0,6mm |
| Espessura do revestimento/superfície do furo | 20μm – 30μm |
| Proporção de aspecto | 10:1 (espessura da placa: tamanho do furo) |
| Teste | 10V – 250V, sonda voadora ou fixture de teste |
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Classe de Qualidade | Padrão IPC 2 |
| Número de Camadas | 1 – 32 camadas |
| Quantidade de Pedido | 1 peça – 10.000.000 peças |
| Tempo de Fabricação | 2 dias – 5 semanas |
| Material | FR-4 Padrão Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogenado, FR4-Halogenado & High-Tg |
| Tamanho da Placa | Mín 6mm x 6mm Máx 600mm x 700mm |
| Espessura da Placa | 0.4mm – 3.2mm |
| Peso de Cobre | 0.5oz – 6.0oz |
| Minimo de Traçado/ Espaçamento | 3mil/3mil |
| Lados da Máscara de Solda | Conforme o arquivo |
| Cor da Máscara de Solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Lados da Serigrafia | Conforme o arquivo |
| Acabamento de Superfície | HASL – Nivelamento por Solda a Ar Quente Sem chumbo HASL – RoHS ENIG – Níquel sem eletrodo/ Ouro por imersão – RoHS ENEPIG – Níquel sem eletrodo/Palladium sem eletrodo/Ouro por imersão – RoHS Prata por imersão – RoHS Chumbo de Imersão – RoHS OSP - Preservativos de Soldabilidade Orgânica – RoHS |
| Anel Anular Mínimo | 3mil |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | 6mil, perfuração a laser de 4mil |
| Largura mínima do recorte (NPTH) | 0,8mm |
| Largura mínima do furo de ranhura (PTH) | 0,6mm |
| Espessura do revestimento/superfície do furo | 20μm – 30μm |
| Proporção de aspecto | 1:10 (tamanho do furo: espessura da placa) |
| Teste | 10V – 250V, sonda voadora ou fixture de teste |
| Tolerância de impedância | ±5% – ±10% |
| Passo SMD | 0,2mm(8mil) |
| Passo BGA | 0,2mm(8mil) |
| Chanfro dos dedos de ouro | 20, 30, 45, 60 |
| Outras Técnicas | Dedos de Ouro Furos Cegos e Enterrados Máscara de solda descolável Revestimento de borda Máscara de carbono Fita de Kapton Furo de rebaixamento/contra-rebaixo Furo semi-cortado/castelado Furo de encaixe por pressão Via coberta com resina Via plugada/preenchida com resina Via em pad Teste Elétrico |
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Classe de Qualidade | Padrão IPC 2 |
| Número de Camadas | 1 – 8 camadas |
| Quantidade de Pedido | 1 peça – mais de 10.000 peças |
| Tempo de Fabricação | 2 dias – 5 semanas |
| Material | DuPont PI, PI Shengyi doméstico |
| Tamanho da Placa | Mín 6mm x 6mm Máx. 406mm x 610mm |
| Espessura da Placa | 0,1mm – 0,8mm |
| Peso de Cobre (Acabado) | 0,5oz – 2,0oz |
| Minimo de Traçado/ Espaçamento | 3mil/3mil |
| Lados da Máscara de Solda | Conforme o arquivo |
| Cor da Máscara de Solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Revestimento de parada de solda—Óleo de máscara de solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Revestimento de parada de solda—Coverlay | Filme de PI e PET |
| Lados da Serigrafia | Conforme o arquivo |
| Cor de serigrafia | Branco, Preto, Amarelo |
| Acabamento de Superfície | HASL – Nivelamento de solda a ar quente Lead – livre de HASL – RoHS ENIG – RoHS Chumbo de Imersão – RoHS OSP – RoHS |
| Anel Anular Mínimo | 4mil |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | 8mil |
| Tamanho mínimo do orifício—Perfuração (PTH) | 0,2mil |
| Tamanho mínimo do orifício—Dobragem (NPTH) | 0,5mil |
| Tolerância de dimensão | ±0,05mm |
| Outras Técnicas | Máscara de solda peelable Dedos de Ouro Reforçador (apenas para substrato PI/FR4) |
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Classe de Qualidade | Padrão IPC 2 |
| Número de Camadas | 2 – 24 camadas |
| Quantidade de Pedido | 1 peça – mais de 10.000 peças |
| Tempo de Fabricação | 2 dias – 5 semanas |
| Material | DuPont (PI25UM), FR4 |
| Tamanho da Placa | Mín 6mm x 6mm Máx 457mm x 610mm |
| Espessura da Placa | 0,6mm – 5,0mm |
| Peso de Cobre (Acabado) | 0,5oz – 2,0oz |
| Minimo de Traçado/ Espaçamento | 3mil/3mil |
| Lados da Máscara de Solda | Conforme o arquivo |
| Cor da Máscara de Solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Lados da Serigrafia | Conforme o arquivo |
| Cor de serigrafia | Branco, Preto, Amarelo |
| Acabamento de Superfície | HASL – Nivelamento de solda a ar quente Lead – livre de HASL – RoHS ENIG – RoHS |
| Anel Anular Mínimo | 4mil |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | 8mil |
| Controle de impedância | ±10% |
| Outras Técnicas | HDI Dedos de Ouro Reforçador (apenas para substrato PI/FR4) |
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Classe de Qualidade | Padrão IPC 2 |
| Número de Camadas | 4 – 24 camadas |
| Quantidade de Pedido | 1 peça – mais de 10.000 peças |
| Tempo de Fabricação | 2 dias – 5 semanas |
| Material | Núcleo de alumínio (Nacional 1060), núcleo de cobre, cobertura de FR4 |
| Tamanho da Placa | Mín 6mm x 6mm Máx 610mm x 610mm |
| Espessura da Placa | 0,8mm – 5,0mm |
| Peso de Cobre (Acabado) | 0,5oz – 10,0oz |
| Minimo de Traçado/ Espaçamento | 4mil/4mil |
| Lados da Máscara de Solda | Conforme o arquivo |
| Cor da Máscara de Solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Lados da Serigrafia | Conforme o arquivo |
| Cor de serigrafia | Branco, Preto, Amarelo |
| Acabamento de Superfície | HASL – Nivelamento por Solda a Ar Quente Sem chumbo HASL – RoHS ENIG – Níquel sem eletrodo/ Ouro por imersão – RoHS |
| Anel Anular Mínimo | 4mil |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | 6mil |
| Outras Técnicas | Furos de contrafuração Furos para parafusos |
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Classe de Qualidade | Padrão IPC 2 |
| Número de Camadas | 4 – 24 camadas |
| Quantidade de Pedido | 1 peça – mais de 10.000 peças |
| Tempo de Fabricação | 2 dias – 5 semanas |
| Material | FR4 padrão Tg 140°C, FR4 High Tg 170°C, laminação combinada de FR4 e Rogers |
| Tamanho da Placa | Mínimo 6*6mm | Máximo 457*610mm |
| Espessura da Placa | 0,4mm – 3,0mm |
| Peso de Cobre (Acabado) | 0,5oz – 2,0oz |
| Minimo de Traçado/ Espaçamento | 2,5mil/2,5mil |
| Lados da Máscara de Solda | Conforme o arquivo |
| Cor da Máscara de Solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Lados da Serigrafia | Conforme o arquivo |
| Cor de serigrafia | Branco, Preto, Amarelo |
| Acabamento de Superfície | HASL – Nivelamento por Solda a Ar Quente Sem chumbo HASL – RoHS ENIG – Níquel sem eletrodo/ Ouro por imersão – RoHS Prata por imersão – RoHS Chumbo de Imersão – RoHS OSP – Preservativos orgânicos de solda – RoHS |
| Anel Anular Mínimo | 4mil, 3mil – perfuração a laser |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | 6mil, 4mil – perfuração a laser |
| Expoentes máximos de vias cegas/ enterradas | vias empilhadas para 3 camadas interconectadas, vias escalonadas para 4 camadas interconectadas |
| Outras Técnicas | Combinação flex-rígida Via In Pad Capacitor Enterrado (apenas para PCB de Protótipo com área total ≤1m²) |
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Classe de Qualidade | Padrão IPC 2 |
| Número de Camadas | 4 – 24 camadas |
| Quantidade de Pedido | 1 peça – mais de 10.000 peças |
| Tempo de Fabricação | 2 dias – 5 semanas |
| Material | RO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880 |
| PP | Rogers 4450F, Nacional-(25FR), Nacional-(RF-27), Nacional-(6700) |
| Tamanho da Placa | Mín 6mm x 6mm Máx 457mm x 610mm |
| Espessura da Placa | 0,4mm – 5,0mm |
| Peso de Cobre (Acabado) | 0,5oz – 2,0oz |
| Minimo de Traçado/ Espaçamento | 3mil/3mil |
| Lados da Máscara de Solda | Conforme o arquivo |
| Cor da Máscara de Solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Lados da Serigrafia | Conforme o arquivo |
| Cor de serigrafia | Branco, Preto, Amarelo |
| Acabamento de Superfície | Níquel sem eletrodo/ouro por imersão (ENIG) – RoHS Prata por imersão – RoHS Estanho por imersão – RoHS Preservativos orgânicos de soldabilidade – RoHS |
| Anel Anular Mínimo | 4mil |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | 6mil |
| Tolerância de impedância | ±10% |
| Outras Técnicas | Máscara de solda peelable Dedos de Ouro Óleo de carbono Furos de contrafuração |
Capacidades de Montagem de PCB
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Especificações da Placa de Circuito | Tamanho máximo do painel: 19,7″ x 31,5″ Número máximo de camadas: 1-40 Espessura de cobre: 0,5 oz a 5,0 oz Largura mínima da linha: 3 mil Espaçamento mínimo entre linhas: 3 mil Menor furo: 0,006″ Vias cegadas, enterradas e tampadas Impedância controlada |
| Material | Espessura: 0.008″ a 0.240″ FR-4 FR-4 de alto TG PTFE Base de alumínio Rogers Material especializado conforme sua solicitação |
| Máscara de Solda | LPI – Verde, Amarelo, Preto, Vermelho, Azul, Branco, etc. (Consulte para mais opções) Máscara descolável |
| Acabamentos finais | SMOBC (HASL) Carbono Revestimento de ouro seletivo Ouro duro e macio Ouro por imersão Prata por imersão Estanho por imersão OSP |
| Legenda | Branco, Amarelo, Preto (Consulte para mais opções) |
| Métodos de Inspeção | Inspeção visual 100% Testes elétricos – Sonda voadora ou cama de pregos Inspeção do lote de amostras Seccionamento transversal |
| Entrega | Urgência: 24 horas Protótipo padrão: 5 dias Produção padrão: 10 dias |
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Tipos de Montagem | THD (Dispositivo de Orifício Passante) SMT (Tecnologia de Montagem de Superfície) SMT & THD misturados Montagem SMT e THD de 2 lados |
| Quantidade do pedido | De 1 a 10.000 placas |
| Componentes | Partes passivas, menor tamanho 0201 Passo fino até 8 Mils BGA, uBGA, QFN, POP e chips sem pinos Conectores e terminais |
| Pacote de componentes | Bobinas Fita cortada Tubo e bandeja Peças soltas e a granel |
| Dimensões da placa | Tamanho menor: 0,2″ x 0,2″ Tamanho maior: 15″ x 20″ Branca, Amarela, Preta (Consulte para mais opções) |
| Forma da placa | Retangular Redonda Ranhuras e recortes Complexo e Irregular |
| Tipo de placa | Rígido FR-4 Placas Rígido-Flex |
| Processo de montagem | Processo com Pinos Sem Chumbo (RoHS) |
| Formato do arquivo de design | Gerber RS-274X BOM (Lista de Materiais) (.xls, .csv, .xlsx) Centroid (Arquivo Pick-N-Place/XY) |
| Vendas e suporte | E-mails Chamadas telefônicas Cotação online na web para PCB e montagem |
| Testes elétricos | Inspeção por Raios-X AOI (Inspeção Óptica Automatizada) Testes funcionais |
| Perfil do forno | Padrão Personalizado |
| Tempo de entrega | De 1 a 5 dias apenas para montagem de PCB De 10 a 16 dias para montagem turnkey de PCB |
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