Montagem de PCB BGA

A verificação DFM analisa o design da PCB do nosso cliente e busca por problemas que possam influenciar negativamente o produto final, incluindo recursos ausentes, redundantes ou potencialmente problemáticos. E a consistência entre diferentes documentos de projeto, como BoM e Gerbers.

Inspeciona todos os materiais recebidos e trata problemas de qualidade antes do processo de montagem SMT. A equipe de IQC e compras da Bester verificará números de modelo, forma, teste de amostras, etc., para garantir que todas as peças usadas sejam de alta qualidade.

A impressão de pasta de solda é a primeira etapa real no processo de fabricação de montagem de PCB, que aplica pasta de solda nas áreas apropriadas e necessárias na PCB usando stencil e espátulas.

Pick and Place de componentes SMD na localização programada em alta velocidade usando máquinas automatizadas de Pick&Place após a aplicação correta da pasta de solda nas PCBs nuas.

Após os componentes SMD serem colocados nas placas, eles passam por máquinas de reflow para fazer a pasta de solda reflow, fixar os componentes e criar juntas de solda permanentes.

Pick and Place de componentes THT na localização programada em alta velocidade usando máquinas automatizadas Pick&Place para o processo de soldagem por onda.

A soldagem por onda é um método de montagem de PCB que envolve enviar as placas por uma esteira através de uma onda de solda derretida usada para fixar componentes de orifício passante às placas.

Inspecionar e verificar se não foram cometidos erros e se todas as peças foram colocadas corretamente usando inspeção óptica automatizada (AOI) e tecnologia de Raios X.

As inspeções finais incluem inspeção visual pela nossa equipe de garantia de qualidade e inspeção pós-AOI para detectar falhas e verificar funções. Também é conhecido como teste funcional.

Todas as placas montadas são embaladas conforme solicitação dos clientes em embalagem antiestática e preparadas para envio sob nossa equipe de controle de qualidade.