O que é Blow Hole

O que é Blow Hole

Um buraco de sopro, também conhecido como orifício de pino, é um defeito que pode ocorrer durante o processo de soldagem. É caracterizado pela fuga de umidade presa dentro da placa, que se transforma em vapor de água e gases através de uma camada fina de cobre ou vazios na camada de revestimento. Os buracos de sopro são particularmente comuns em placas de classe 2 e classe 3.

Durante o processo de soldagem por onda, a umidade dentro da placa sofre uma mudança de fase, transformando-se em vapor e acumulando pressão. Essa pressão eventualmente faz com que o vapor irrompa através da parede do orifício de passagem revestido, resultando em um buraco de blow hole. Uma má galvanização nos orifícios pode agravar o problema.

Buracos de blow hole podem enfraquecer as juntas de solda e se tornar uma causa potencial de falha na PCB. Para mitigar esse problema, recomenda-se assar as placas em um forno a 120°C por 4 horas para reduzir a quantidade de umidade na placa. Se os buracos de blow hole persistirem mesmo após o cozimento, pode ser necessário aumentar o tempo de assamento.

Além da umidade, os buracos de blow hole também podem ser causados por componentes que cobrem a parte superior do orifício de passagem revestido, o que prende o fluxo. Quando submetido ao processo de soldagem por onda, o fluxo libera gases e acumula pressão até que explode, expulsando a solda do orifício. Para evitar isso, os componentes devem ter uma distância de separação para evitar o caping do orifício de passagem revestido.