O que é Hole Void

O que é Hole Void

Um vazio na cavidade é um defeito que pode ocorrer durante o processo de galvanoplastia de uma placa de circuito impresso. Ele se refere especificamente a uma área dentro do tubo da cavidade da PCB onde o revestimento de cobre não é depositado corretamente, resultando em um vazio ou área pulada. Este defeito pode ter implicações significativas para a funcionalidade e confiabilidade da PCB.

Existem vários fatores que podem contribuir para a ocorrência de vazios em buracos. Estes incluem preparação inadequada da parede do buraco, presença de detritos ou contaminantes no buraco, processos de limpeza deficientes, qualidade inadequada da parede, posicionamento incorreto do PCB durante a galvanoplastia, presença de bolhas dentro do barril de buracos de diâmetro excessivamente pequeno e agitação insuficiente na cuba de galvanoplastia.

Quando ocorre um vazio no buraco, isso significa que a galvanização de cobre não adere corretamente à parede do buraco. Isso pode interromper o fluxo de corrente e dificultar as conexões elétricas dentro do PCB. A galvanização dentro dos buracos é responsável por conectar condutivamente as áreas de cobre da parte superior à inferior e, às vezes, entre camadas do PCB. Portanto, a presença de vazios pode levar a problemas com a condutividade elétrica do PCB, potencialmente causando mau funcionamento.

Para minimizar a ocorrência de vazios em buracos, é necessária uma inspeção cuidadosa e medição da galvanização na parede do buraco. No entanto, inspecionar cada buraco em busca de detritos é desafiador e impossível verificar todos os buracos quanto à galvanização. Portanto, são realizados Níveis de Qualidade Aceitáveis (AQLs), e o processo de galvanização é monitorado de perto. O objetivo é garantir que os vazios sejam minimizados para manter a integridade e a funcionalidade do PCB.