O que é Chip On Board (COB)

Uma PCB, ou placa de circuito impresso, é uma placa plana feita de fibra de vidro com trilhas de cobre usadas para conectar componentes eletrônicos. Por outro lado, um chip refere-se a um pequeno pedaço de material semicondutor, normalmente silício, que contém um conjunto de circuitos eletrônicos.

A montagem de chip em placa é um processo onde chips semicondutores nus são montados em uma PCB ou substrato. Para estabelecer a conexão elétrica, o fabricante utiliza soldagem por cunha de alumínio ou soldagem por esfera de ouro.

Os benefícios de usar a tecnologia chip on board (COB) incluem eliminar a necessidade de processos de corte, forma e marcação de embalagem de CI. Isso resulta em economia de custos para fábricas de embalagem de CI e torna o processo geral mais acessível em comparação com os métodos tradicionais de embalagem de CI.

A tecnologia chip on board oferece várias vantagens em comparação às conexões por fio, incluindo menor custo e tamanho, além de maior confiabilidade devido a menos pontos potenciais de falha. No entanto, é importante notar que o chip on board também possui certas desvantagens, como dissipação de calor limitada. Isso ocorre principalmente devido à proximidade dos componentes ao chip, o que resulta na maior parte do calor gerado sendo concentrada nessa área.

A tecnologia Chip-on-board (COB) refere-se ao processo de fixar diretamente um chip semicondutor a um substrato de PCB usando adesivo. O chip é então conectado por fios a um padrão de circuito existente na placa antes de ser encapsulado.

O processo principal utilizado na produção de um chip COB (Chip On Board) é Wire Bonding e Molding. Essa técnica envolve embalar o circuito integrado (CI) exposto como um componente eletrônico. Para estender a I/O do circuito integrado (CI), pode-se usar Wire Bonding, Flip Chip ou Tape Automatic Bonding (TAB) para conectá-lo ao traço do pacote.