O que é Chip Scale Package (CSF)

O que é Chip Scale Package (CSF)

Um pacote de escala de chip (CSP) é um tipo de embalagem de circuito integrado caracterizada por seu pequeno tamanho e montagem direta na superfície. O termo “pacote de escala de chip” é um pouco enganoso, pois nem todos os pacotes rotulados como CSPs têm realmente o tamanho de um chip. Em vez disso, a definição fornecida pela IPC/JEDEC é usada para determinar se um pacote pode ser classificado como pacote de escala de chip. De acordo com essa definição, um CSP deve ter uma área não maior que 1,2 vezes a do die e deve ser um pacote de um único die, montável diretamente na superfície. Além disso, o passo das bolas do CSP não deve ser maior que 1mm.

Os CSPs oferecem vários benefícios, incluindo redução de tamanho em comparação com pacotes tradicionais, redução de peso em dispositivos eletrônicos, características de auto-alinhamento e compatibilidade com a tecnologia de montagem de superfície (SMT) existente. Eles são amplamente utilizados em dispositivos eletrônicos como celulares, dispositivos inteligentes, laptops e câmeras digitais. Os CSPs podem ser montados em um interposer ou ter as pads diretamente gravadas ou impressas no wafer de silício, resultando em um pacote de nível de wafer (WLP) ou pacote de escala de chip de nível de wafer (WL-CSP). O conceito de CSP foi proposto pela primeira vez em 1993 e desde então se tornou uma das maiores tendências na indústria de eletrônicos.