O que é Copper Pour

O que é Copper Pour

Vazamento de cobre, também conhecido como despejo de cobre, descreve uma área em uma camada de PCB que é preenchida com cobre. Essa área preenchida com cobre pode estar localizada na parte superior, inferior ou em qualquer camada interna da pilha de PCB. Um vazamento de cobre cria uma superfície condutora para fazer conexões na PCB.

A moldagem de cobre pode criar uma camada de aterramento. Uma camada de aterramento é uma camada de cobre que existe em uma camada ou rede elétrica diferente das outras componentes e está conectada a elas apenas como material de aterramento. Isso permite que a eletricidade na PCB seja aterrada na moldagem de cobre, fornecendo um ponto de referência comum para determinar a voltagem. A moldagem de cobre também ajuda a reduzir a quantidade de fluido de gravação usado durante a fabricação da PCB.

Além de seu uso como uma camada de aterramento, uma moldagem de cobre também pode ser usada para dissipação térmica. O cobre não é apenas altamente condutivo eletricamente, mas também possui alta condutividade térmica. Ao incorporar vias, a moldagem de cobre pode ajudar a dissipar o calor gerado por componentes ou circuitos na PCB, prevenindo problemas de superaquecimento e melhorando a gestão térmica geral.