O que é CSP

A tecnologia WLCSP destaca-se de outros arranjos de bola (BGA) e CSPs baseados em laminação devido à sua característica única de não exigir fios de ligação ou conexões de interposers. Esta tecnologia oferece várias vantagens principais, incluindo indutância minimizada do die ao PCB, redução do tamanho do pacote e melhorias nas características de condução térmica.

FC-CSP, também conhecido como Flip Chip-CSP, refere-se ao processo de virar o chip montado na PCB. Diferentemente do CSP tradicional, a principal distinção está no método de conectar o chip semicondutor ao substrato, que envolve o uso de bumps em vez de wire bonding.

LEDs CSP, ao contrário, são fabricados em um tamanho compacto de 1,1×1,1 mm. O tamanho de um LED CSP é comparável ao de um chip de LED ou ligeiramente maior, até 20 por cento. Apesar de suas dimensões diminutas, os LEDs CSP possuem luminosidade notável, permitindo que emitam luz de alto desempenho.

Diodos emissores Chip Scale Package (CSP) são emissores lambertianos que oferecem a maior luminância no menor tamanho atualmente disponível no mercado. Esses LEDs são ideais para agrupamentos densos e alta saída de fluxo luminoso devido à sua qualidade superior, que elimina a necessidade de fios de conexão ou requisitos de espaçamento.

Estes pacotes, conhecidos como pacotes de escala de chip (CSP), têm uma limitação de tamanho. Eles não são maiores que 1,5 vezes a área do die, ou não mais que 1,2 vezes a largura ou comprimento do die. Outra definição se aplica se o portador for do tipo BGA, onde o passo da bola de solda deve ser menor que 1 mm.

A embalagem em escala de chip oferece várias vantagens, incluindo a redução de resistência, indutância, tamanho, impedância térmica e custo dos transistores de potência. Isso resulta em um desempenho no circuito superior e incomparável.