O que é Etch-back

O que é Etch-back

O etch-back é o processo de remoção de material dos lados ou da parte inferior de uma trilha ou característica durante o processo de gravação. Essa remoção lateral ou horizontal de material pode resultar em uma trilha ou característica mais larga do que a originalmente projetada.

O retrocesso de gravação ocorre durante o procedimento de gravação química, que é comumente usado para remover o cobre indesejado do substrato PCB. O agente de gravação utilizado na gravação química pode atacar o cobre pelos lados ou pela parte inferior, fazendo com que a trilha ou característica se alargue ou subaquente. Os projetistas devem considerar o potencial efeito de retrocesso de gravação ao criar layouts de PCB, pois pode ser necessário ajustar as larguras originais das trilhas para compensar a remoção de material.

Existem dois tipos de processos de retrocesso de gravação: retrocesso de gravação positivo e retrocesso de gravação negativo. O retrocesso de gravação positivo envolve gravar de volta o material dielétrico nas paredes do furo, permitindo que a terra de cobre se estenda além da borda das paredes do furo. Este método é empregado em aplicações que exigem um nível mais alto de confiabilidade, como aplicações militares, médicas ou aeroespaciais. Por outro lado, o retrocesso de gravação negativo refere-se à abordagem tradicional onde a terra de cobre é recuada da borda das paredes do furo.

O retrocesso de gravação pode ser eliminado usando gravação por plasma, um método alternativo que emprega um agente de gravação de plasma controlado para remover seletivamente o material do substrato PCB. Ao contrário da gravação química, a gravação por plasma não resulta em retrocesso de gravação, pois o agente de plasma é mais precisamente controlado e não ataca o material pelos lados ou pela parte inferior.