O que é FR-4

O processo de corte de uma placa de circuito impresso (PCB) de epóxi reforçado com vidro (FR4) é seguro e pode ser feito usando as mesmas técnicas utilizadas para cortar PCBs de protótipo. Pode-se usar uma lâmina de utilidade afiada para marcar e depois quebrar as peças. Outra opção é usar uma ferramenta de corte Dremel ou uma serra.

FR4 e FR5 PCB diferem em suas propriedades térmicas. Enquanto o FR4 possui um Tg de 130° C (266° F) e uma temperatura máxima de operação de 110° C (230° F), o FR5 tem um Tg mais alto de 160° C (320° F) e uma temperatura máxima de operação de 140° C (284° F). Além disso, o FR5 é termicamente mais consistente do que o FR4. Vale ressaltar que as lâminas internas finas para placas multicamadas também são feitas de FR4.

A PCB CEM-3 é uma contraparte próxima ao FR-4. Utiliza um tipo de tecido de vidro ‘flies’ em vez de tecido de vidro tecido. A PCB CEM-3 se destaca pela sua cor branca leitosa e textura suave. Serve como um substituto completo para o FR-4 e possui uma presença significativa no mercado do Japão.

Em comparação com as PCBs de FR4 comuns, as PCBs de alumínio se destacam em termos de dissipação térmica e têm a capacidade de dissipar calor rapidamente. Vamos tomar como exemplo a comparação entre uma PCB de FR4 de 1,5mm de espessura e uma PCB de alumínio.

O material de PCB FR4 é particularmente adequado para passar por furos, ao contrário dos materiais FR1, FR2 ou FR3. Diferentemente desses outros materiais, o FR4 não apresenta desafios ou dificuldades. Isso torna o FR4 uma escolha popular para criar várias camadas de placas de circuito impresso, desde PCBs de camada única até multilayer.

Existem materiais CEM alternativos disponíveis como substitutos do FR4, como CEM-1, CEM-2 e CEM-3. O material CEM-1 é uma combinação de papel, epóxi de vidro tecido e compostos de fenol, sendo particularmente adequado para PCBs de face única. Oferece propriedades dielétricas semelhantes ao FR4, mas com um custo mais acessível.

FR4 é uma abreviação para Nível de Resistência ao Fogo 4. É um material composto que consiste em fibra de vidro e epóxi, com folha de cobre laminada em um ou ambos os lados. Por outro lado, os materiais de substrato da Rogers têm composições variadas, com alguns utilizando uma base de cerâmica em vez de fibra de vidro.

Fabricantes de placas fixam cobre ao FR4 por laminação, unindo a folha de FR4 com folha de cobre em ambos os lados usando adesivo. Em seguida, eles unem os materiais laminados com calor e pressão, resultando na formação de uma placa de cobre. Essa placa de cobre é posteriormente utilizada por fabricantes de PCBs para construir placas de circuito impresso.

O material FR4 é um tipo de laminado de PCB que é à base de resina e reforçado com vidro. Por outro lado, o material FR2 tem uma aparência semelhante, mas usa papel laminado em vez de vidro. Embora o FR2 não seja tão resistente quanto o FR4, ele é menos abrasivo, resultando em maior durabilidade da ferramenta e menor custo. Isso torna o FR2 uma escolha adequada para fins educacionais.

O FR4 colorido é oferecido em vários tons, incluindo preto, azul, amarelo e natural.

Para dessoldar um componente de orifício passante, comece colocando a placa de circuito impresso (PCB) em uma superfície plana e seca, com o lado do componente voltado para baixo. Em seguida, ligue o ferro de solda e ajuste-o para uma temperatura de 375 graus Celsius.

A placa de circuito impresso (PCB) de 2 camadas FR4 tem uma espessura padrão de 1,6 mm. Espera-se que o processo de fabricação da PCB inclua núcleos revestidos de cobre, resultando em uma espessura total de 1,6 mm para a combinação de cobre e material FR4.