O que é Glob Top
Glob top refere-se a um blob especializado de plástico não condutor, normalmente de cor preta, que é aplicado para proteger o chip e as ligações de fios em um CI embalado ou chip em placa. Seu objetivo principal é proteger fisicamente os componentes delicados, salvaguardando-os de fatores externos como umidade, poeira e estresse mecânico.
O glob top foi projetado com um baixo coeficiente de expansão térmica, o que significa que ele não se expande ou contrai significativamente com as mudanças de temperatura. Essa característica é crucial para evitar tensões nas ligações de fios causadas por variações de temperatura, garantindo sua estabilidade e evitando que fiquem soltas.
Na produção de chip on board em grande volume, o glob top é aplicado usando máquinas automatizadas, geralmente em forma circular. No entanto, durante trabalhos de protótipo, o glob top é aplicado manualmente, permitindo formas personalizadas para atender a requisitos específicos. É importante notar que o layout do chip on board é planejado para acomodar um glob top circular com tolerância suficiente para o “slop-over” acionado por máquina durante a produção em grande volume.
Ao encapsular o IC ou chip on board com o glob top, ele não apenas fornece proteção física, mas também mantém a condutividade elétrica do chip e das ligações de fios. Isso é crucial para preservar a funcionalidade e o desempenho dos componentes eletrônicos.