O que é HAL

O que é HAL

HAL, ou Nivelamento por Ar Quente, é uma técnica de acabamento de superfície amplamente utilizada que envolve a aplicação de uma camada de solda sobre as pads de cobre expostas de uma placa de circuito. Este processo serve a dois propósitos principais: fornecer uma superfície plana e uniforme para a colocação de componentes e proteger o cobre contra oxidação.

Inicialmente, a placa de circuito é cuidadosamente limpa para remover quaisquer contaminantes ou oxidação da superfície de cobre. Em seguida, uma máscara de solda é aplicada para cobrir todas as áreas da placa, exceto as almofadas de cobre expostas. Essa máscara de solda atua como uma barreira, impedindo que a solda flua onde não é desejado durante o processo HAL.

Em seguida, a placa de circuito passa por uma máquina de nivelamento com ar quente. Essa máquina sopra ar quente na placa, fazendo com que a solda derreta e forme uma camada lisa e uniforme nas almofadas de cobre expostas. Qualquer excesso de solda é posteriormente removido, deixando uma camada consistente.

HAL é uma escolha popular para acabamento de superfície devido à sua soldabilidade favorável e custo-benefício. No entanto, o uso de solda à base de chumbo no HAL pode levantar preocupações ambientais, levando a uma tendência crescente em direção a alternativas sem chumbo. Além disso, o HAL pode não ser adequado para aplicações que exijam maior confiabilidade ou requisitos específicos de acabamento de superfície.