O que é Máscara de Solda de Filme Seco (DFSM)

O que é Máscara de Solda de Filme Seco (DFSM)

Máscara de Solda de Filme Seco (DFSM) é um material permanente utilizado na indústria de PCB para fornecer proteção ao circuito na camada externa de vários tipos de placas de circuito impresso, incluindo flexíveis, rígido-flexíveis e substratos de CI. É um material à base de água ou solvente que normalmente é fornecido em rolos com espessuras que variam de 75μm a 100μm.

O DFSM protege a placa de circuito impresso da oxidação e impede a formação de pontes de solda entre pads de solda próximos. Além disso, oferece isolamento elétrico, permitindo a colocação de trilhas de maior voltagem próximas umas das outras.

O DFSM é aplicado usando um processo de laminação a quente durante a fabricação de PCB. Isso envolve o uso de uma máquina de laminação para aplicar a máscara de filme seco na superfície da placa sob calor e pressão controlados. A pressão é cuidadosamente ajustada para garantir uma distribuição adequada da máscara sem incluir ar entre as trilhas.

Após a laminação, o DFSM passa por um processo de exposição, que pode ser realizado usando métodos de exposição sem UV ou UV, dependendo do tipo específico de máscara de filme seco utilizada. O filme é então resfriado até a temperatura ambiente antes da exposição. A quantidade de energia de exposição recebida pelo filme afeta sua resolução, aderência e nível de contaminação iônica. Após a exposição, recomenda-se um tempo de retenção de 15 a 30 minutos antes de prosseguir para a etapa de desenvolvimento.

O desenvolvimento das áreas não expostas do DFSM é realizado usando uma solução alcalina suave em uma unidade de desenvolvimento por pulverização em esteira. Isso é seguido por uma enxaguada completa com água da rede e água DI, e finalmente, uma secagem por turbina.

A etapa final do processo é a cura final, que envolve um processo de duas etapas de exposição a UV de alta intensidade seguido de cura térmica. Essa cura final é crucial para alcançar propriedades ótimas de desempenho físico, químico, elétrico, ambiental e de soldagem na montagem final do DFSM.

O DFSM difere da máscara de solda fotoimagemável líquida (LPI) por ser um material seco e não fluir para os orifícios passantes nas placas, evitando a galvanização de cobre não qualificada. No entanto, vale mencionar que o DFSM geralmente é mais caro do que a máscara de solda LPI.