O que é MCM-L

O que é MCM-L

MCM-L (Módulo de Multi-Chip-Laminado) é um tipo de tecnologia de interconexão que é especificamente baseada na tecnologia de laminado orgânico, que utiliza materiais e processos avançados para alcançar tamanhos de recurso menores e uma colocação de componentes mais precisa em comparação com PCBs tradicionais.

Em comparação com as práticas convencionais de montagem de PCB, o MCM-L emprega die nu e interconectados com processos de wire bonding ou flip chip, assemelhando-se ao que antes era conhecido como microeletrônica híbrida. No entanto, o MCM-L se diferencia por utilizar uma estrutura orgânica laminada como substrato, em vez de cerâmica ou silício.

O MCM-L é conhecido por sua relação custo-benefício e é frequentemente considerado o mais acessível entre as três principais tecnologias MCM. Também é comumente referido como chip-on-board (COB), embora possam existir algumas distinções menores entre os dois.

O processo de fabricação de substratos MCM-L envolve várias etapas principais. Isso inclui a seleção de camadas de núcleo e prepreg apropriadas com base em critérios de desempenho elétrico e mecânico, padronização fotolitográfica e gravação de condutores de cobre nas camadas de núcleo, perfuração de vias (cegas, enterradas ou passantes completas), laminação dos núcleos usando camadas de prepreg e galvanoplastia de furos perfurados.