O que é Bond Lift-off

O que é Bond Lift-off

A elevação do vínculo é uma condição de falha onde um terminal se separa de sua superfície de ligação. Este mecanismo de falha ocorre quando a bola de ligação se rompe na conexão intermetallic entre o fio e o chip, fazendo com que ela se eleve do pad de ligação. A elevação do vínculo é tipicamente atribuída a problemas durante o processo de ligação, como contaminação química nos pads de ligação ou bolas formadas e amassadas incorretamente devido à pressão incorreta.

A microscopia de raios X pode ser usada para identificar o levantamento, mas geralmente é necessário fazer uma seção transversal para confirmar o mecanismo de falha. A seção transversal envolve cortar uma amostra da PCB para examinar sua estrutura interna. Além disso, a microscopia eletrônica de varredura (SEM) e a espectroscopia de dispersão de energia de raios X (EDS) podem ser usadas para examinar a superfície do pad de ligação em busca de contaminação que possa contribuir para problemas de ligação.

Uma vez confirmado que o levantamento do pad é o mecanismo de falha, podem ser realizadas análises adicionais para determinar a causa raiz do problema. Isso pode envolver medir o tamanho e a forma da ligação, bem como a espessura da conexão intermetallica através de seções transversais de qualidade. Em alguns casos, pode ser necessário puxar ou shear as ligações do chip para inspecionar a superfície do pad.