O que é Resíduo de Fluxo
Resíduo de fluxo é o material residual que permanece em uma placa de circuito após o processo de soldagem. É um subproduto do fluxo usado durante a soldagem, que é uma mistura ácida aplicada para remover óxido de metal e facilitar a formação de ligações metalúrgicas. O resíduo deixado pelo fluxo pode representar vários riscos e problemas se não for gerenciado adequadamente.
Resíduos de fluxo podem ser classificados em dois tipos: benignos e ativos. A classificação é baseada no risco de falha, e não na química do próprio resíduo. Os principais constituintes do fluxo que podem impactar a chance de falha elétrica são ativadores, ligantes, solventes e aditivos.
- Ativadores, que são ácidos orgânicos fracos, desempenham um papel crucial na obtenção de uma boa união ao reagir com óxidos metálicos para formar sais metálicos. No entanto, se houver um excesso de ácido não reagido, isso pode levar a falhas eletrônicas.
- Ligantes, também conhecidos como veículos, são compostos insolúveis que impedem que ativadores não consumidos se dissolvam na água após a soldagem. Eles compõem a maior parte do resíduo visível. A escolha de uma formulação de fluxo com baixas concentrações de ligantes pode melhorar a aparência de montagens limpas, mas pode aumentar o risco de falha.
- Solventes são usados para dissolver os outros constituintes do fluxo, e é essencial seguir o perfil de soldagem recomendado para garantir a evaporação completa do solvente. Qualquer solvente restante pode resultar em falhas eletrônicas.
- Aditivos, como plastificantes, corantes ou antioxidantes, estão presentes em pequenas quantidades e seus efeitos na confiabilidade podem ser protegidos por direitos de propriedade intelectual.
Diferentes métodos de soldagem, como refusão de montagem superficial, onda, seleção ou soldagem manual, apresentam riscos variados devido aos diferentes volumes de fluxo utilizados. É crucial controlar o fluxo de aplicação e o volume de fluxo para reduzir o risco de fluxos líquidos excessivos e de difícil controle.
Para avaliar o nível de risco associado ao resíduo de fluxo, podem ser utilizados métodos padrão da indústria, como o teste de resistividade do extrato de solvente (ROSE) e cromatografia de íons. O teste ROSE monitora a limpeza iônica durante as operações de limpeza, enquanto a cromatografia de íons mede o número de íons remanescentes após a soldagem e detecta a quantidade de ácidos orgânicos fracos do fluxo. No entanto, é importante notar que não há critério padrão de aprovação ou reprovação para interpretar os resultados da cromatografia de íons.
Perguntas Frequentes
Você aplica fluxo antes ou depois de soldar
Flux de solda é uma substância química que é aplicada antes e durante o procedimento de soldagem de componentes eletrônicos. Pode ser utilizado tanto para processos de soldagem manuais quanto automatizados. O objetivo principal do flux de solda é preparar as superfícies metálicas, limpando e eliminando quaisquer óxidos e impurezas antes da soldagem.
Pode a soldagem danificar a PCB
Uma solda ruim pode potencialmente danificar uma PCB. Além disso, a presença de umidade durante o processo de soldagem pode levar à contaminação da pad da PCB e de outros componentes. Essa contaminação tem o potencial de causar queima de componentes da PCB e resultar em problemas de conexão.
Por que limpar a placa de circuito impresso após a soldagem
O resíduo deixado na placa de circuito impresso após a soldagem é resultado do fluxo usado no processo de soldagem. Este resíduo pode reagir com a umidade do ar e levar à corrosão da placa. Portanto, é necessário limpar cuidadosamente a placa para remover esses resíduos antes da montagem e embalagem.
Deixar Fluxo ligado na PCB é ruim
Todos os tipos de fluxo de solda, incluindo fluxo sem limpeza, deixam resíduos nas PCBs. Diz-se que esses resíduos não requerem limpeza, portanto, geralmente é aceitável deixá-los na PCB sem qualquer impacto negativo no desempenho do produto.
Que Tipo de Fluxo Não Deve Ser Usado em Eletrônicos
A desvantagem de usar fluxo de colofónio em eletrônica é que ele pode deixar um resíduo na placa de circuito impresso. Além disso, tem o potencial de contaminar o equipamento de fabricação. Além disso, em condições adversas, o fluxo de colofónio pode não funcionar de forma eficaz.
O Flux Protege a PCB
Fluxo desempenha um papel crucial na proteção dos circuitos PCB contra oxidação, contaminação e umidade. Essa proteção garante que a placa de circuito impresso possa operar de forma eficiente e sem problemas, mesmo em condições ambientais desafiadoras.
Como Limpar a PCB Antes de Soldar
Limpeza de PCB Antes da Soldagem
No caso de placas mais antigas que possam ter oxidação ou contaminantes acumulados, é necessário limpá-las antes da soldagem. Ao trabalhar em uma placa dessas, o passo inicial seria usar álcool isopropílico para eliminar os contaminantes.