O que é Resistência Líquida
Resistência líquida, também conhecida como máscara de solda fotoimagemável líquida (LPSM), é uma resistência de solda líquida à base de epóxi que serve como uma camada protetora para áreas específicas de uma placa de circuito durante o processo de soldagem.
Resistência líquida é normalmente aplicada à placa de circuito usando vários métodos, incluindo serigrafia, pulverização ou litografia. A serigrafia envolve o uso de uma malha entrelaçada para criar áreas abertas na superfície da PCB, permitindo que a tinta seja transferida para os locais desejados. A pulverização, por outro lado, consiste em aplicar a tinta de resistência de solda sobre toda a superfície da placa de circuito, seguida de exposição a um padrão antes do desenvolvimento. A litografia, uma técnica avançada, permite a definição e especificação precisas das aberturas da máscara de solda para furos de montagem, pads e vias.
A Resistência Líquida é sensível à luz UV. Após a aplicação, a placa de circuito é alinhada e exposta à luz UV, o que desencadeia um processo de cura térmica que endurece a resistência de solda nas áreas desejadas. Assim que a exposição UV é concluída, as regiões não expostas são lavadas com um solvente ou solução específica, deixando uma camada endurecida de resistência de solda.
Para melhorar ainda mais a proteção e durabilidade da resistência de solda, uma camada orgânica é frequentemente aplicada, seguida de um processo de cura térmica. Essas etapas adicionais contribuem para o desempenho e confiabilidade geral da PCB.